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Almohadillas de relleno de espacios térmicos de baja volatilidad que garantizan la gestión térmica y la estabilidad operativa a largo plazo en dispositivos electrónicos

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Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Almohadillas de relleno de espacios térmicos de baja volatilidad que garantizan la gestión térmica y la estabilidad operativa a largo plazo en dispositivos electrónicos

Almohadillas de relleno de espacios térmicos de baja volatilidad que garantizan la gestión térmica y la estabilidad operativa a largo plazo en dispositivos electrónicos
Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices
Almohadillas de relleno de espacios térmicos de baja volatilidad que garantizan la gestión térmica y la estabilidad operativa a largo plazo en dispositivos electrónicos Almohadillas de relleno de espacios térmicos de baja volatilidad que garantizan la gestión térmica y la estabilidad operativa a largo plazo en dispositivos electrónicos Almohadillas de relleno de espacios térmicos de baja volatilidad que garantizan la gestión térmica y la estabilidad operativa a largo plazo en dispositivos electrónicos

Ampliación de imagen :  Almohadillas de relleno de espacios térmicos de baja volatilidad que garantizan la gestión térmica y la estabilidad operativa a largo plazo en dispositivos electrónicos

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100L 3040-06
Documento: TIF100L 3040-06_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día
Contacto

Almohadillas de relleno de espacios térmicos de baja volatilidad que garantizan la gestión térmica y la estabilidad operativa a largo plazo en dispositivos electrónicos

descripción
Nombre del producto: Almohadillas de relleno de espacios térmicos de baja volatilidad que garantizan la gestión térmica y Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Palabras clave: cojines termales del reemisor de isofrecuencia Dureza: 65/40 Orilla 00
Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): -40 a 200℃ Voltaje de ruptura: ≥5500
Muestra: Muestra libre Conductividad termal (w/mk): 3.0W/mK
Clasificación de llama: UL 94V-0 Solicitud: Dispositivos electrónicos

Pads de llenado de huecos térmicos de baja volatilidad
Resumen del producto

El TIF®La serie 100L 3040-06 es una almohadilla térmica de volatilización de oxígeno de silicio ultrabaja diseñada específicamente para las necesidades de gestión térmica de dispositivos electrónicos ópticos y de alta precisión.Este material equilibra una conductividad térmica eficiente con una precipitación extremadamente baja de sustancias volátiles condensables, evitando efectivamente la contaminación de los componentes ópticos sensibles y los circuitos de precisión.que le permita cubrir completamente los micro huecos entre las interfaces de calefacción y las estructuras de disipación de calorEsto reduce significativamente la resistencia térmica de contacto, mejora la eficiencia de la conductividad térmica y garantiza la fiabilidad y la vida útil de los componentes electrónicos en funcionamiento a largo plazo.

Características clave
  • Volatilidad muy baja del siloxano
  • Buena conductividad térmica
  • Excelente resistencia a la intemperie y al envejecimiento
  • Alta compresión, fácil de instalar y operar
  • Buen rendimiento aislante
Aplicaciones
  • Control del motor (MCU)
  • Computadora en el aire
  • Cámara de visión artificial
  • Chip ASIC de alto rendimiento
  • Pantalla de control central
Especificaciones técnicas de la serie TIF100L 3040-06
Propiedad Valor Método de ensayo
El color Blanco Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad (g/cm3) 3.0 Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200
0.25 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00		 Las demás partidas
Dureza (borda 00) 65 40 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura (V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Resistencia de volumen (ohm) > 1,0 × 1012 Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
¢ZD3-D10 (PPM) < 100 GC-MS
Conductividad térmica (W/m-K) 3.0 Las demás partidas
Se trata de una norma ISO
Especificaciones del producto

espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm), con incrementos de 0,010" (0,25 mm).

Tamaño estándar: 406 mm × 406 mm

El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.

Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

TIF 100L 3040-06 Thermal Gap Filler Pad product photo
Embalaje y tiempo de entrega

Detalles del envase:

  • De polietileno o polietileno
  • Tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación en el interior y en el exterior
  • Envases personalizados disponibles para satisfacer las necesidades del cliente

Tiempo de entrega:

Cantidad: 5000 piezas

Tiempo estimado: a negociar

Preguntas frecuentes
P: ¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?
R: Se utiliza un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.
P: ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?
R: Actualmente, la mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen adhesión natural de doble lado.
P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
A: Somos fabricantes en China.

etiqueta:

llenador termalmente conductor,

silicón de la conductividad termal,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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