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Datos del producto:
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| Nombre del producto: | Relleno de espacios térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y prolongar la vida útil | Construcción: | Elastómero de silicona relleno de cerámica |
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| Fuerza de ruptura (V/mm): | ≥5500 | Solicitud: | componentes electronicos |
| Muestra: | Muestra libre | Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): | -40 a 200℃ |
| Conductividad termal (w/mk): | 3.0W/mK | Dureza: | 65/45 Orilla 00 |
| Clasificación de llama: | UL 94V-0 | Palabras clave: | Relleno de la brecha térmica |
| Resaltar: | Thermal gap filler for electronics,Thermal conductivity gap filler,Long-term service gap filler |
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Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196
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