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Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
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Ampliación de imagen :  Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-30-15S
Documento: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

descripción
Nombre del producto: Relleno de espacios térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y prolongar la vida útil Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Fuerza de ruptura (V/mm): ≥5500 Solicitud: componentes electronicos
Muestra: Muestra libre Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): -40 a 200℃
Conductividad termal (w/mk): 3.0W/mK Dureza: 65/45 Orilla 00
Clasificación de llama: UL 94V-0 Palabras clave: Relleno de la brecha térmica
Resaltar:

Thermal gap filler for electronics

,

Thermal conductivity gap filler

,

Long-term service gap filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

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Todas las reseñas

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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