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Relleno de espacios térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y prolongar la vida útil de los componentes electrónicos a largo plazo

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Reemisor de isofrecuencia termal conductor para los usos de la electrónica de poder 1,5 W/M-K

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Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

Estoy en línea para chatear ahora

Relleno de espacios térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y prolongar la vida útil de los componentes electrónicos a largo plazo

Relleno de espacios térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y prolongar la vida útil de los componentes electrónicos a largo plazo
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
Relleno de espacios térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y prolongar la vida útil de los componentes electrónicos a largo plazo Relleno de espacios térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y prolongar la vida útil de los componentes electrónicos a largo plazo Relleno de espacios térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y prolongar la vida útil de los componentes electrónicos a largo plazo

Ampliación de imagen :  Relleno de espacios térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y prolongar la vida útil de los componentes electrónicos a largo plazo

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-30-15S
Documento: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día
Contacto

Relleno de espacios térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y prolongar la vida útil de los componentes electrónicos a largo plazo

descripción
Nombre del producto: Relleno de espacios térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y prolongar la vida útil Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Fuerza de ruptura (V/mm): ≥5500 Solicitud: componentes electronicos
Muestra: Muestra libre Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): -40 a 200℃
Conductividad termal (w/mk): 3.0W/mK Dureza: 65/45 Orilla 00
Clasificación de llama: UL 94V-0 Palabras clave: Relleno de la brecha térmica
Resaltar:

con un contenido de nitrógeno superior o igual a 10%

,

pero no superior a 50%

,

Relleno de huecos de conductividad térmica

Relleno de huecos térmicos diseñado para mejorar la conductividad térmica y extender la vida útil de los componentes electrónicos
Descripción del producto

La serie TIF® 100-30-15S es una almohadilla térmica de propósito general bien equilibrada que ofrece alta conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad superficial y una facilidad de uso superior, lo que la hace capaz de transferir calor de manera efectiva y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.

Características principales
  • Alta conductividad térmica
  • Buena suavidad y capacidad de relleno
  • Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos de superficie adicionales
  • Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones
  • Herramientas eléctricas
  • Productos de comunicación de red
  • Baterías de vehículos eléctricos
  • Refrigeración de CPU/GPU de ordenador
  • Sistemas de energía de vehículos de nueva energía
Especificaciones técnicas
Propiedad Valor Método de prueba
Color Morado Visual
Construcción Elastómero de silicona relleno de cerámica -
Densidad (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00		 ASTM D374
Dureza (Shore 00) 65 | 45 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200°C -
Resistencia a la ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 6.0 ASTM D150
Resistividad volumétrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Especificaciones del producto

Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), con incrementos de 0.010" (0.25 mm).

Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio)
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento unilateral)
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral)

La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

TIF Thermal Gap Filler product photo showing purple thermal pad material
Embalaje y plazo de entrega

Detalles del embalaje:

  • Película de PET o espuma para protección
  • Tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación interior y exterior
  • Embalaje personalizado disponible para cumplir con los requisitos del cliente

Plazo de entrega: 5000 piezas - A negociar

Perfil de la empresa

Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Nuestros servicios
  • Servicio en línea: 12 horas, respuesta a consultas en el tiempo de respuesta más rápido
  • Horario de trabajo: 8:00 a 17:30, de lunes a sábado (UTC+8)
  • Personal bien capacitado y experimentado que responde a todas las consultas en inglés
  • Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado
  • Muestras gratuitas disponibles
  • Soporte postventa: Si los productos no funcionan como se espera, proporcionamos soluciones satisfactorias con pruebas adecuadas
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?
R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.
P: ¿Se ofrece GAP PAD con adhesivo?
R: Actualmente, la mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas de huecos tienen una adherencia natural inherente en ambos lados. La superficie antiadherente también se puede tratar según los requisitos del cliente.
P: ¿Para qué se utilizan las almohadillas térmicas?
R: Las almohadillas térmicas transfieren el calor de las partes electrónicas calientes, como los chips de ordenador, a un disipador de calor o disipador de metal. Llenan los espacios de aire vacíos entre las superficies, proporcionan seguridad eléctrica y evitan que las piezas se sobrecalienten.
P: ¿Es efectiva una almohadilla térmica?
R: Si bien una almohadilla no es tan compresible como una pasta, la gama de materiales disponibles significa que las almohadillas térmicas son extremadamente efectivas con cualquier sustrato.

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.
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100%
4 estrellas
0%
3 estrellas
0%
2 estrellas
0%
1 estrellas
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Todas las reseñas

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Útil (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
etiqueta:

llenador termalmente conductor,

silicón de la conductividad termal,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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