logo
Solicitar una cotización |
Inicio ProductosGap Filler térmica

Almohadillas de relleno de huecos térmicamente conductoras, de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, bajo dieléctrico, para componentes semiconductores de microondas

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase

(42)

Pad Conductiva Térmica

(247)

Gap Filler térmica

(258)

Grasa Conductiva Térmica

(28)

Materiales de aislamiento térmico

(47)

Hoja de grafito térmica

(54)

cinta adhesiva térmica

(44)

Térmica conductiva Glue

(12)

Conductora adhesiva térmica

(13)

plástico conductor termal

(20)

Material de la espuma de la esponja

(10)

PET doble cinta adhesiva

(8)

Gap termal rellena

(403)

Gel conductor térmico

(28)

Junta de espuma del silicón

(17)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón

(15)

Proteger los materiales de absorción

(20)

Conductividad térmica Metales afilados

(0)
Los Mejores Productos
llenador termalmente conductor

llenador termalmente conductor

Reemisor de isofrecuencia termal de alta temperatura, granate 6 con del mK la hoja conductora 50 shore00 de la goma de silicona termalmente

Reemisor de isofrecuencia termal de alta temperatura, granate 6 con del mK la hoja conductora 50 shore00 de la goma de silicona termalmente

Reemisor de isofrecuencia termal conductor para los usos de la electrónica de poder 1,5 W/M-K

Reemisor de isofrecuencia termal conductor para los usos de la electrónica de poder 1,5 W/M-K

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

Estoy en línea para chatear ahora

Almohadillas de relleno de huecos térmicamente conductoras, de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, bajo dieléctrico, para componentes semiconductores de microondas

Almohadillas de relleno de huecos térmicamente conductoras, de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, bajo dieléctrico, para componentes semiconductores de microondas
High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components
Almohadillas de relleno de huecos térmicamente conductoras, de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, bajo dieléctrico, para componentes semiconductores de microondas Almohadillas de relleno de huecos térmicamente conductoras, de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, bajo dieléctrico, para componentes semiconductores de microondas Almohadillas de relleno de huecos térmicamente conductoras, de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, bajo dieléctrico, para componentes semiconductores de microondas

Ampliación de imagen :  Almohadillas de relleno de huecos térmicamente conductoras, de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, bajo dieléctrico, para componentes semiconductores de microondas

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100N 8085-06
Documento: TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día
Contacto

Almohadillas de relleno de huecos térmicamente conductoras, de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, bajo dieléctrico, para componentes semiconductores de microondas

descripción
Nombre del producto: Almohadillas de relleno de huecos térmicamente conductoras, de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): -40 a 200℃
Dureza: 85 orilla 00 Fuerza de ruptura (V/mm): ≥3000
Muestra: Muestra libre Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Palabras clave: Pad térmico de alta conductividad térmica Conductividad termal (w/mk): 8.0W/mK
Clasificación de llama: UL 94V-0 Solicitud: Componentes semiconductores de microondas
Resaltar:

Pads de llenado de huecos de alta conductividad térmica

,

Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas

,

Relleno térmico dieléctrico bajo

Almohadillas de relleno térmico de alta conductividad térmica 8.0W/MK de baja constante dieléctrica para componentes de microondas semiconductores
Descripción del producto

El TIF®La serie 100N 8085-06 es una almohadilla térmica que combina un excelente rendimiento de disipación de calor con una capacidad de soporte estructural confiable. Puede llenar huecos de interfaz, establecer vías de conducción térmica eficientes y proporcionar soporte mecánico estable para componentes electrónicos apilados o adyacentes, cumpliendo efectivamente los requisitos de durabilidad a largo plazo. Además, el material en sí tiene bajas propiedades dieléctricas, lo que puede reducir eficazmente la pérdida de energía durante la transmisión de señales de alta frecuencia y garantizar la integridad de la señal.

Características clave
  • Baja constante dieléctrica reduce eficazmente la pérdida de señal
  • Excelente conductividad térmica
  • Excelente resistencia a la intemperie y al envejecimiento
  • Excelente confiabilidad a largo plazo
Aplicaciones
  • Radar de onda milimétrica
  • Componentes de microondas semiconductores
  • Estación base 5G
  • Amplificador de potencia RF
  • Computación de alto rendimiento
Especificaciones técnicas del TIF®Serie 100 8085-06
Propiedad Valor Método de prueba
Color blanco Visual
Construcción Elastómero de silicona relleno de cerámica -
Densidad (g/cm³) 1.6 ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm) 0.012~0.120
0.30~3.00		 ASTM D374
Dureza (Shore 00) 85 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200°C -
Resistencia a la ruptura (V/mm) ≥3000 ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 4.0 ASTM D150
Resistividad volumétrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/m-K) 8.0 ASTM D5470
ISO22007
Especificaciones del producto

Espesor estándar: 0.012" (0.30 mm) ~ 0.120" (3.00 mm)

Tamaño estándar: 4.7"×4.7" (120 mm×120 mm)

El TIF®la serie está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros espesores o más información, contáctenos.

TIF®100N 8085-06 Series Thermal Gap Filler Pad
Embalaje y tiempo de entrega

Detalles del embalaje:

  • Película de PET o espuma para protección
  • Tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación interior y exterior
  • Embalaje personalizado disponible para cumplir con los requisitos del cliente

Tiempo de entrega:5000 piezas - A negociar

Perfil de la empresa

Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Certificaciones:ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Nuestros servicios
  • Servicio en línea: 12 horas, respuesta a consultas en el tiempo de respuesta más rápido
  • Horario de trabajo: 8:00 a.m. - 5:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8)
  • Personal bien capacitado y experimentado que responde a todas las consultas en inglés
  • Cartón de exportación estándar o marcado con información del cliente o personalizado
  • Muestras gratuitas disponibles
  • Soporte postventa: Si los productos no funcionan como se esperaba, proporcionamos soluciones satisfactorias con pruebas adecuadas
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?
R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.
P: ¿Se ofrece GAP PAD con adhesivo?
R: Actualmente, la mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen una adherencia natural inherente en ambos lados. La superficie antiadherente también se puede tratar según los requisitos del cliente.
P: ¿Para qué se utilizan las almohadillas térmicas?
R: Las almohadillas térmicas transfieren el calor de las partes electrónicas calientes, como los chips de computadora, a un enfriador de metal o disipador de calor. Llenan los espacios de aire vacíos entre las superficies, proporcionan seguridad eléctrica y evitan que las piezas se sobrecalienten.
P: ¿Es efectiva una almohadilla térmica?
R: Si bien una almohadilla no es tan compresible como una pasta, la gama de materiales disponibles significa que las almohadillas térmicas son extremadamente efectivas con cualquier sustrato.
P: ¿Qué es la conductividad térmica?
R: La conductividad térmica indica la capacidad de un material para conducir calor y generalmente se mide en W/m*K. Bajo las mismas condiciones de prueba, una mayor conductividad térmica generalmente indica una mejor capacidad de conducción de calor.
P: ¿Qué es la resistencia térmica?
R: La resistencia térmica indica la resistencia al flujo de calor a través de un material o interfaz y generalmente se expresa en K/W o °C/W. Una menor resistencia térmica generalmente significa que el calor puede pasar a través del material de manera más eficiente.

etiqueta:

llenador termalmente conductor,

silicón de la conductividad termal,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

Sobre

Gap Filler térmica

Reemisor de isofrecuencia ultra suavemente termal TIF4120 para el hardware de la telecomunicación

Almohadilla conductora térmica de relleno térmico más alto para transferencia de calor electrónica

El reemisor de isofrecuencia termal del color gris rellena TIF8120 para los routeres inalámbricos Applicated

Hoja de grafito térmica

Hoja termal del grafito de la capa nana compuesta de cobre del carbono de TIR300CU

Hoja termal natural negra 10.0W/m-K del grafito para el equipo de la conversión de poder

TIRTM380-CU-T2 alto CU de la conductividad 320W que cubre el ShoreA termal 0.080mmT de la hoja 85 del grafito para los paneles de la fuente del plasma

DEJA UN MENSAJE

Política de privacidad | Porcelana Bueno Calidad Materiales cambiantes de la fase Proveedor. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.