Sellador epoxi bicomponente excelente del funcionamiento 1.5W/MK del aislamiento para la protección de la encapsulación de componentes electrónicos
Perfil de la empresa
La empresa Ziitek es un fabricante de rellenos de espacios conductores térmicos, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aisladores conductores térmicos, cintas conductoras térmicas, almohadillas de interfaz conductoras eléctricas y térmicas y grasa térmica, plástico conductor térmico, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una gran fuerza técnica.
ATAR®280-15ABEs un sellador de resina epoxi de dos componentes con buena conductividad térmica y propiedades de curado a temperatura ambiente. Puede completar el proceso de curado a temperatura ambiente y es conveniente para la operación y construcción en el sitio. Y este material tiene excelentes propiedades ignífugas y retardantes de llama, que pueden cumplir con los altos requisitos de seguridad de los dispositivos electrónicos. Es particularmente adecuado para la protección de sellado de capacitores, pequeños componentes electrónicos y módulos de circuitos de precisión, y puede proporcionar soporte mecánico confiable a largo plazo y protección ambiental para componentes sensibles.
Característica
>Buena conductividad térmica
>Excelente rendimiento de aislamiento
>Formulación de dos partes para un fácil almacenamiento
>Excelente estabilidad mecánica y química a bajas y altas temperaturas.
>Programas de curado ambiental o acelerado
Aplicaciones
>Protección de encapsulación de componentes electrónicos
>Suministro de Energía y Control Eléctrico
>Iluminación LED y pantalla
>Nuevas Energías y Electrónica de Automoción
>Equipos de comunicación y redes
| Propiedades típicas de TIE®Serie 280-15AB |
| Propiedades del material sin curar |
| Propiedad |
Valor |
Método de prueba |
| Construcción |
Resina epoxídica |
- |
| Color/Parte A |
Negro |
Visual |
| Color/Parte B |
Blanco |
Visual |
| Parte A Viscosidad (mPa·S) |
20.000 |
Norma ASTM D2196 |
| Parte B Viscosidad (mPa·S) |
20.000 |
Norma ASTM D2196 |
| Proporción de mezcla |
1:1 |
- |
| Vida útil (mes) |
12 (sin abrir) |
- |
| Calendario de curación |
| Curar a 25 °C |
3 horas |
Método de prueba Ziitek |
| Curar a 70°C |
20 minutos |
Método de prueba Ziitek |
| Curar a 100 ℃ |
15 minutos |
Método de prueba Ziitek |
| Propiedades del material de curado |
| Color |
Gris |
Visual |
| Densidad (g/cm³) |
1.5 |
Norma ASTM D792 |
| Dureza (Orilla D) |
75 |
Norma ASTM D2240 |
| Tensión de ruptura (V/mm) |
≥10.000 |
Norma ASTM D149 |
| Constante dieléctrica a 1MHz |
4.0 |
Norma ASTM D150 |
| Resistividad de Volumen (Ohm·cm) |
>1.0x1012 |
Norma ASTM D257 |
| Conductividad Térmica (W/m·K) |
1.5 |
Norma ASTM D5470 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada (℃) |
-40~160 |
- |
| Clasificación de llama |
V-0 |
UL 94 |
Instrucciones de uso
1. Mezclando
La resina es propensa a la sedimentación y estratificación durante el transporte o almacenamiento; por lo tanto, se debe agitar bien antes de usarlo. Pese la resina (Parte A) y el agente de curado (Parte B) con precisión según la proporción de mezcla recomendada, luego viértalos en un recipiente limpio para mezclarlos. El equipo de pesaje deberá cumplir con los requisitos de precisión para garantizar que la relación sea precisa y esté libre de errores. Si la temperatura ambiente es inferior a 18 ℃, se recomienda precalentar la Parte A en un horno a 50 ℃ durante 45 minutos para mejorar la fluidez del adhesivo mezclado.
Precaución: Está estrictamente prohibido que la temperatura de precalentamiento durante la mezcla supere los 50 ℃, ya que las altas temperaturas acortarán drásticamente la vida útil del adhesivo. Primero, revuelva manualmente durante 2-3 minutos. Durante el proceso de agitación, raspe continuamente el fondo y las paredes internas del recipiente para garantizar que el adhesivo se mezcle uniformemente. Si las condiciones lo permiten, realice una agitación mecánica adicional durante otros 2 a 3 minutos. Se debe evitar la operación a alta velocidad durante la agitación para evitar la generación de burbujas de aire o un mayor acortamiento de la vida útil del adhesivo causado por el calentamiento por fricción.
2. Aspirar
Para eliminar completamente las burbujas de aire mezcladas con el adhesivo durante la agitación, es necesario realizar un tratamiento de desgasificación al vacío en el adhesivo mezclado. Ajuste el grado de vacío en 1-5 mmHg. Durante el proceso de aspiración, las burbujas de aire dentro del adhesivo precipitarán continuamente y flotarán hacia la superficie. Mantener el vacío hasta que prácticamente se eliminen las burbujas; el tiempo de desgasificación es generalmente de 3 a 10 minutos.
3. Solicitud
Inyecte el adhesivo mezclado y desgasificado en el molde objetivo. El precalentamiento moderado del molde puede reducir la viscosidad del adhesivo y mejorar su fluidez, asegurando que el adhesivo encapsule completamente todas las áreas de las bobinas o conjuntos que se van a encapsular. Para escenarios de aplicación con altos requisitos de compacidad y confiabilidad de encapsulación, es necesario realizar un segundo tratamiento de vacío después de la inyección del pegamento para eliminar completamente las burbujas residuales dentro del adhesivo y en las superficies de contacto entre el adhesivo y los conjuntos. El proceso de curado se puede realizar de acuerdo con el procedimiento de curado recomendado especificado en la documentación del producto. Para mejorar aún más la fuerza de unión, la compacidad y la resistencia a la intemperie del adhesivo, se recomienda llevar a cabo un proceso de poscurado adicional con calentamiento después de completar el curado inicial. El poscurado generalmente se puede realizar a la temperatura máxima de curado especificada en la hoja de especificaciones del producto, con horneado a temperatura constante durante 2 a 4 horas; alternativamente, los parámetros del proceso de curado se pueden ajustar según los requisitos reales de la aplicación.
Consideraciones de aplicación
Lea atentamente los documentos técnicos relacionados con la seguridad y la salud antes de su uso y cumpla estrictamente con todos los requisitos especificados en las etiquetas del producto y las hojas de datos de seguridad. Para garantizar el rendimiento estable a largo plazo y la confiabilidad de los conjuntos electrónicos encapsulados, es necesario realizar una limpieza exhaustiva de las superficies de los componentes para eliminar los contaminantes adheridos, como polvo, humedad, sales y grasa, antes de cada operación de encapsulado. Dichas impurezas son propensas a causar defectos de calidad, incluidos cortocircuitos, fuerza de unión insuficiente y corrosión del sustrato después de la encapsulación, lo que perjudicar gravemente la vida útil de los productos.
Pautas de almacenamiento
La resina y el agente de curado se almacenarán en contenedores sellados originales y se colocarán en un área fresca y seca, lo que puede extender efectivamente la vida útil del producto. Los métodos de almacenamiento y la temperatura ambiente son factores clave que afectan la vida útil del producto y deben seguirse estrictamente según sea necesario.
Compatibilidad
Ciertos productos químicos, como los plastificantes del agente de curado, pueden inhibir el curado de este producto. Este problema se puede resolver limpiando la superficie del sustrato con un solvente o realizando un horneado ligero a una temperatura ligeramente superior a la temperatura de curado. Se debe prestar especial atención a los siguientes materiales: Sustancias orgánicas que contienen elementos como N, P y S, y compuestos iónicos que contienen iones metálicos como Sn, Pb, Hg, Bi y As. Compuestos que contienen alquinos y polivinilo. Adhesivos de tipo condensación, así como moldes y herramientas contaminados por dichos adhesivos.
Seguridad/Higiene
Al igual que otros productos a base de resina, este producto irrita la piel y los ojos humanos. Algunas personas pueden experimentar reacciones alérgicas caracterizadas por erupciones cutáneas y picazón después del contacto de la piel con este producto o la inhalación de sus vapores volátiles. En ambientes operativos de alta temperatura, también puede desencadenar hipersensibilidad al olor respiratorio.
Advertencia especial:El componente B (agente de curado) es corrosivo. El contacto directo con la piel o los ojos puede provocar quemaduras químicas. Algunos síntomas divagctvva incluyen erupciones cutáneas, picazón y dificultad para respirar. Se debe establecer un conjunto integral de medidas de higiene y protección de seguridad durante la manipulación de este producto.
Los operadores deberán usar gafas de seguridad y ropa de protección química para evitar el contacto directo con el producto. Para obtener detalles sobre los esquemas de control de ingeniería, la selección de equipos de protección personal y las medidas de respuesta de emergencia después de un contacto accidental, consulte la Hoja de datos de seguridad del producto (SDS).
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