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Datos del producto:
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| Nombre de los productos: | Compuesto termoconductor de epoxi de baja viscosidad 2,5W/MK, temperatura de servicio de -40℃-160℃ p | Dureza (costa D): | 85 |
|---|---|---|---|
| Temperatura de funcionamiento recomendada (℃): | -40 ℃ a 160 ℃ | Vida útil (mes): | 12 (sin abrir) |
| Color: | Gris | Conductividad termal (W/m·K): | 2.5 |
| Palabras clave: | Compuesto epoxi termoconductor para macetas | Solicitud: | Encapsulado de condensadores Encapsulado de pequeños dispositivos eléctricos. |
| Resaltar: | pegamento conductor del calor,pegamento conductor diy,2.5W / pegamento conductor termal del mK |
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Compuesto termoconductor de epoxi de baja viscosidad 2,5 W/MK, temperatura de servicio de -40 ℃ -160 ℃
Descripción de productos
ATAR®280-25ABes un sellador de resina epoxi de dos componentes con buena conductividad térmica y propiedades de curado a temperatura ambiente. Puede completar el proceso de curado a temperatura ambiente y es conveniente para la operación y construcción en el sitio. Y este material tiene excelentes propiedades ignífugas y retardantes de llama, que pueden cumplir con los altos requisitos de seguridad de los dispositivos electrónicos. Es particularmente adecuado para la protección de sellado de capacitores, pequeños componentes electrónicos y módulos de circuitos de precisión, y puede proporcionar soporte mecánico confiable a largo plazo y protección ambiental para componentes sensibles.
Características
> Buen conductor térmico:2,5 W/mK
> Excelente aislamiento y superficie lisa.
> Baja contracción
> Baja viscosidad, acelerando la liberación de aire.
> Excelente a prueba de solventes y agua.
> Excelente eficiencia de choque térmico y resistencia al impacto
Solicitud
> Protección de encapsulación de componentes electrónicos
> Suministro de Energía y Control Eléctrico
> Iluminación y pantalla LED
> Nuevas Energías y Electrónica de Automoción
> Equipos de comunicación y redes.
| Propiedades típicas de TIE®Serie 280-25AB | ||
| Propiedades del material sin curar | ||
| Propiedad | Valor | Método de prueba |
| Construcción | Resina epoxídica | - |
| Color/Parte A | Negro | Visual |
| Color/Parte B | Gris | Visual |
| Parte A Viscosidad (mPa·S) | 50.000 | Norma ASTM D2196 |
| Parte B Viscosidad (mPa·S) | 30.000 | Norma ASTM D2196 |
| Proporción de mezcla | 1:1 | - |
| Vida útil (mes) | 12 (sin abrir) | - |
| Calendario de curación | ||
| Curar a 25 °C | 6 horas | Método de prueba Ziitek |
| Curar a 70°C | 35 minutos | Método de prueba Ziitek |
| Curar a 100 ℃ | 15 minutos | Método de prueba Ziitek |
| Propiedades del material de curado | ||
| Color | Gris | Visual |
| Densidad (g/cm³) | 2.0 | Norma ASTM D792 |
| Dureza (Orilla D) | 85 | Norma ASTM D2240 |
| Tensión de ruptura (V/mm) | ≥10.000 | Norma ASTM D149 |
| Constante dieléctrica a 1MHz | 4.2 | Norma ASTM D150 |
| Resistividad de Volumen (Ohm·cm) | >1.0x1012 | Norma ASTM D257 |
| Conductividad Térmica (W/m·K) | 2.5 | Norma ASTM D5470 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada (℃) | -40~160 | - |
| Clasificación de llama | V-0 | UL 94 |
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