Fibra de vidrio que apoya la cinta adhesiva termal fácil a sellar el proceso para el disipador de calor del soporte del LED

Fibra de vidrio que apoya la cinta adhesiva la termal fácil a sellar el proceso para el disipador de calor del soporte del LED

Los productos de la serie de TIA™808FG se utilizan sobre todo para enlazar aletas de la disipación de calor, los microprocesadores y otros semiconductores del consumo de energía. Este tipo de cinta adhesiva posee última fuerza de enlace con la impedancia termal baja, con la cual en efecto puede poder substituir el método de grasa el lubricante y de fijación mecánica.

Ficha técnica de la serie de TIA800FG (E) - REV01.pdf

Características

> Conductividad termal: 0,8 W/mK
> la alta fuerza en enlace a una variedad de superficies dobla echó a un lado cinta adhesiva piezosensible
> alto rendimiento, termalmente pegamento de acrílico conductor

Usos

> Disipador de calor del soporte sobre procesador gráfico de BGA o procesador de la impulsión
> esparcidor del calor del soporte sobre el PWB del convertidor de poder o sobre el PWB del control de motor
> alto rendimiento, termalmente pegamento de acrílico conductor
 > puede ser utilizado en vez del pegamento de la curación del calor, del montaje del tornillo o del montaje del clip

Gruesos estándar:

      

     
0,005" (0.127m m)     0,006" (0.152m m)     0,008" (0.203m m)     0,010" (0.254m m)     0,015" (0.381m m)     0,020" (0.508m m)
   Consulte el grueso alterno de la fábrica.

Tamaños estándar:

 

10" x 18" (254m m x 457m m)    10" x 400 (254m m el x 121.9M)
 Las formas cortadas con tintas individuales pueden ser suministradas.

Refuerzo:

     

                
Las hojas de la serie TIA™800 son fibra de vidrio reforzaron.