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Relleno de espacios térmicos diseñado para la disipación de calor en televisores LED y lámparas LED que reemplazan a Bergquist Sil-PAD900 para refrigeración de CPU

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Reemisor de isofrecuencia termal conductor para los usos de la electrónica de poder 1,5 W/M-K

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Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Relleno de espacios térmicos diseñado para la disipación de calor en televisores LED y lámparas LED que reemplazan a Bergquist Sil-PAD900 para refrigeración de CPU

Relleno de espacios térmicos diseñado para la disipación de calor en televisores LED y lámparas LED que reemplazan a Bergquist Sil-PAD900 para refrigeración de CPU
Thermal Gap Filler Designed for Heat Dissipation in LED TV and LED Lit Lamps Replacing Bergquist Sil-PAD900 for CPU Cooling
Relleno de espacios térmicos diseñado para la disipación de calor en televisores LED y lámparas LED que reemplazan a Bergquist Sil-PAD900 para refrigeración de CPU Relleno de espacios térmicos diseñado para la disipación de calor en televisores LED y lámparas LED que reemplazan a Bergquist Sil-PAD900 para refrigeración de CPU Relleno de espacios térmicos diseñado para la disipación de calor en televisores LED y lámparas LED que reemplazan a Bergquist Sil-PAD900 para refrigeración de CPU

Ampliación de imagen :  Relleno de espacios térmicos diseñado para la disipación de calor en televisores LED y lámparas LED que reemplazan a Bergquist Sil-PAD900 para refrigeración de CPU

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-16-38UF
Documento: TIF100-16-38UF_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5000e
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BAG
Tiempo de entrega: 3-7 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/Day
Contacto

Relleno de espacios térmicos diseñado para la disipación de calor en televisores LED y lámparas LED que reemplazan a Bergquist Sil-PAD900 para refrigeración de CPU

descripción
Nombre de productos: Relleno de espacios térmicos diseñado para la disipación de calor en televisores LED y lámparas LED Espesor: Disponible adentro varía Thicknes
Dureza (Orilla 00): 75 Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Densidad (g/cm³）: 2.25 Conductividad térmica (w/mk): 1.6
Palabras clave: Relleno de la brecha térmica Solicitud: TV LED, lámparas LED iluminadas, refrigeración de CPU
Resaltar:

llenador termalmente conductor

,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

,

Reemisor de isofrecuencia termal 2

Relleno térmico de huecos diseñado para disipación de calor en TV LED y lámparas de iluminación LED que reemplazan a Bergquist Sil-PAD900 para el enfriamiento de la CPU
Resumen del producto

El TIF®100-16-38UF es un material de interfaz eléctricamente aislante y térmicamente conductor diseñado para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y los componentes de disipación de calor.Este material es ideal para aplicaciones que requieren aislamiento entre disipadores de calor y alta tensión, dispositivos sin plomo.

Características clave
  • Excelente conductividad térmica: 1,6 W/mK
  • Las demás piezas y ensambles complejos
  • Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
  • Disponible en varios espesores
  • Excelente rendimiento térmico
Aplicaciones
  • Soluciones térmicas de micro tubos de calor
  • Unidades de control de motores para automóviles
  • Hardware de telecomunicaciones
  • Módulos de memoria RDRAM
  • Tarjetas de pantalla
  • Las placas madre y placas madre
Especificaciones técnicas de las TIF®Serie 100-16-38UF
Propiedad Valor Método de ensayo
El color Rojo profundo Visuales
Construcción Elastómeros de silicona llenos de cerámica -
Densidad (g/cm3) 2.25 Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 / 0.25 ~ 0.50
0.030 ~ 0.200 / 0.75 ~ 5.00		 Las demás partidas
Dureza (borda 00) 75 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento -40 a 200 °C -
Voltado de ruptura (V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @ 1 MHz 5.5 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia de volumen (ohm) ≥ 1,0 × 1012 Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K) 1.6 Se aplicarán los siguientes requisitos:
Clasificación de fuego V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Especificaciones del producto

espesor estándar: 0,010 " (0,25 mm) 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010 " (0,25 mm)

Tamaño estándar: 406 mm × 406 mm

Códigos de los componentes

Tejido de refuerzo: FG (fibra de vidrio)

Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)

Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)

El TIF®Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

TIF®100-16-38UF Thermal Gap Filler product image
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  • Ofertas de muestras gratuitas
  • Contratos de garantía de calidad
La cultura de Ziitek
CalidadHazlo bien la primera vez, control de calidad total
EficaciaTrabajar con precisión y a fondo para la eficacia
ServicioRespuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio
Trabajo en equipoTrabajo en equipo completo en todos los departamentos para apoyar y atender la satisfacción del cliente

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
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1 stars
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All Reviews

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Helpful (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
etiqueta:

llenador termalmente conductor,

silicón de la conductividad termal,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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