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Llenador gris compresible suave de Siliocne termalmente para la dureza Shore00 de los módulos de memoria RDRAM 1.5W/MK 45

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Llenador gris compresible suave de Siliocne termalmente para la dureza Shore00 de los módulos de memoria RDRAM 1.5W/MK 45

Soft Compressible Siliocne Gray Thermally Gap Filler For RDRAM Memory Modules 1.5W/M-K 45 Shore00 Hardness
Soft Compressible Siliocne Gray Thermally Gap Filler For RDRAM Memory Modules 1.5W/M-K 45 Shore00 Hardness
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Ampliación de imagen :  Llenador gris compresible suave de Siliocne termalmente para la dureza Shore00 de los módulos de memoria RDRAM 1.5W/MK 45

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-02S
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5000e
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BAG
Tiempo de entrega: 5work 3 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/Day
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Llenador gris compresible suave de Siliocne termalmente para la dureza Shore00 de los módulos de mem Temperatura de uso continuo: -40 a 200℃
Densidad: 2,3 g/cm³ Conductividad térmica: 1,5 W/mK
Color: gris Dureza: 65/45 Orilla 00
Palabras clave: Relleno térmico de huecos
Resaltar:

llenador termalmente conductor

,

silicón de la conductividad termal

,

Suavidad termal del reemisor de isofrecuencia compresible

Relleno de brecha térmica de silicona gris compresible suave para módulos de memoria RDRAM 1.5W/M-K Dureza 45 Shore00
 
La serie TIF®100-02S los materiales de interfaz térmicamente conductores se aplican para llenar los huecos de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso de toda la PCB, lo que en efecto mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
 

Características:

 

> Buena conductividad térmica:1.5 W/mK
> Naturalmente pegajoso, no necesita recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en varios grosores
 

Aplicaciones:

 

> Componentes de refrigeración al chasis del marco
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa de disipación de calor en BLU con iluminación LED en LCD
> TV LED y lámparas con iluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro heat pipe
> Unidades de control de motor automotriz
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de prueba automatizado de semiconductores (ATE)

 

Propiedades típicas del TIF®Serie 100-02S
Propiedad Valor Método de prueba
Color Blanco grisáceo Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona con relleno cerámico ******
Densidad (g/cm³) 2.3 ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Dureza 65 Shore 00 45 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de uso continuo -40 a 200°C ***
Voltaje de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica ＞1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Conductividad térmica (W/m-K) 1.5 ASTM D5470
1.5 ISO22007
Clasificación de fuego V-0 UL 94 (E331100)
 
Especificaciones del producto

Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamaño estándar: 16" X16" (406 mm X406 mm).

Códigos de componente:

Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).
 
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.
Llenador gris compresible suave de Siliocne termalmente para la dureza Shore00 de los módulos de memoria RDRAM 1.5W/MK 45 0

¿Por qué elegirnos?

 

1. Nuestro mensaje de valor es "Hacerlo bien a la primera, control de calidad total".

2. Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz térmicamente conductores

3. Productos con ventaja competitiva.

4. Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto comercial

5. Oferta de muestra gratuita

6. Contrato de garantía de calidad

 

Preguntas frecuentes:

 

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos un fabricante en China.

 

P: ¿Cuánto dura su tiempo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días hábiles si los productos están en stock. O son 7-10 días hábiles si los productos no están en stock, según la cantidad.

 

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratuito o tiene un costo adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras de forma gratuita.

etiqueta:

llenador termalmente conductor,

silicón de la conductividad termal,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

Contacto
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Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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