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Una marca global de electrónica de consumo se enfrentó a desafíos térmicos en gafas inteligentes debido a una mayor potencia de procesador, espacio limitado y límites estrictos de temperatura de la piel.Utilizando dispersoros de calor de grafito ultrafinos y materiales avanzados de interfaz térmica, ZIITEK redujo las temperaturas del procesador en 8,7°C y mejoró el confort y la fiabilidad.
| El método métrico | Resultado |
|---|---|
| Reducción de la temperatura del procesador | 8.7°C |
| Reducción de la temperatura superficial | 6.2°C |
| espesor mínimo | 0.04 mm |
| Reducción de los costos de los materiales | 1218% |
A medida que los modelos de IA, la traducción en tiempo real, la interacción de voz y las tecnologías AR continúan evolucionando, las gafas inteligentes se están convirtiendo en la plataforma de computación personal de próxima generación.integrando procesadores de alto rendimientoEl desarrollo de un sistema de control de la temperatura, de las baterías y de los módulos ópticos en una estructura ligera de menos de 50 gramos crea importantes desafíos de gestión térmica que afectan directamente a la experiencia del usuario y al éxito del producto.
El cliente es una empresa líder mundial de electrónica de consumo especializada en teléfonos inteligentes, ecosistemas AIoT, dispositivos portátiles y productos de consumo inteligentes.
Para 2025:
- Más de mil millones de dispositivos IoT conectados
- Los ingresos anuales de IoT superaron los 120 mil millones de RMB
- Clasificado entre los tres principales proveedores de dispositivos portátiles del mundo
- Fuerte presencia en China, India, el sudeste asiático y Europa
- El objetivo de envío de gafas inteligentes excede los 5 millones de unidades en tres años
El rendimiento de la gestión térmica se convirtió en un criterio de calificación clave durante la comercialización del producto.
El procesador principal dentro de las gafas inteligentes opera continuamente para la interacción de voz de IA, reconocimiento de imágenes, traducción y renderizado AR.Debido al espacio interno extremadamente limitado de la estructura del templo, las soluciones de refrigeración convencionales como las tuberías de calor o las cámaras de vapor no pueden integrarse, lo que resulta en una acumulación de calor localizada y un estrangulamiento térmico.
Pad térmico de alto rendimiento TIF700M
- Conductividad térmica: 6,0 W/m·K
- Alta compresibilidad
- Excelente capacidad de adaptación
- Rendimiento térmico estable en funcionamiento a largo plazo
- Temperatura del procesador reducida en 8,7°C
- Eliminación del estrangulamiento térmico
- Mejora de la estabilidad informática
- Mejora de la fiabilidad del sistema
Las pantallas micro-LED y los módulos ópticos de guía de onda son muy sensibles a las fluctuaciones de temperatura.afectando negativamente a la experiencia del usuario.
Se aplicarán las siguientes medidas:
- Conductividad térmica en el plano hasta 1200 W/m·K
- El grosor es tan bajo como 0,04 mm
- Excelente capacidad de propagación del calor
- Revestimiento aislante opcional
- Temperatura del módulo óptico reducida en 6,1°C
- Mejora de la estabilidad de pantalla
- Prevención de la niebla de las lentes
- Consistencia mejorada de la calidad de imagen
La distancia entre la fuente de calor y la piel del usuario es a menudo inferior a 0,3 mm. El funcionamiento continuo puede causar temperaturas de superficie incómodas y afectar negativamente la comodidad del uso.
Arquitectura térmica combinada
- TIF700M Pad térmico
- Las medidas de seguridad se aplicarán a las placas de grafito de la categoría TIR340A1-P1.
Este diseño de doble capa transfiere el calor lejos de los puntos calientes y distribuye el calor uniformemente en todo el marco.
- Temperatura superficial reducida en 6,2°C
- Temperatura de superficie mantenida por debajo de 40°C
- Mejora del confort de uso a largo plazo
| Punto de trabajo | Antes de | Después |
|---|---|---|
| Temperatura del SoC | 51.8°C | 43.1°C |
| Temperatura del módulo óptico | 42.3°C | 36.2°C |
| Temperatura de la superficie | 41.5°C | 35.3°C |
| Costo de los materiales | Línea de base | -12% ~18% |
- Costo de material 15~20% más bajo
- Tiempo de entrega más rápido
- Personalización flexible
- Experiencia comprobada de sustitución en proyectos de producción en serie
A medida que las gafas inteligentes evolucionan hacia la plataforma de computación personal de próxima generación, la gestión térmica se ha convertido en un factor crítico de rendimiento, confiabilidad y comodidad del usuario.
A través de la combinación de almohadillas térmicas TIF700M y extensores de calor de grafito ultrafinos TIR340A1-P1, ZIITEK ofrece una solución completa de gestión térmica que aborda el enfriamiento del procesador,Estabilidad óptica, el control de la temperatura en contacto con la piel y la consistencia de la fabricación, apoyando la comercialización masiva de gafas inteligentes.