Fácil aplicación pegamento compuesto de epoxi en macetas adhesivos electrónicos de resina epoxi de alta conductividad térmica en macetas adhesivos epoxi
El TIE®280 a 25 ABEs un sellador de resina epoxi de dos componentes con buena conductividad térmica y propiedades de curado a temperatura ambiente.Puede completar el proceso de curado a temperatura ambiente y es conveniente para el funcionamiento y la construcción en el sitioAdemás, este material tiene excelentes propiedades ignifugantes y ignifugantes, que pueden satisfacer los altos requisitos de seguridad de los dispositivos electrónicos.Es particularmente adecuado para la protección de sellado de condensadoresLos componentes electrónicos pequeños y los módulos de circuitos de precisión pueden proporcionar un soporte mecánico fiable a largo plazo y una protección del medio ambiente para los componentes sensibles.
Características
> Buena conductividad térmica:2.5 W/mK
> Excelente aislamiento y superficie suave.
> Baja contracción
> Baja viscosidad, acelerando la liberación de aire.
> Excelente en disolventes y a prueba de agua.
> Una vida útil más larga.
> Excelente eficacia térmica y resistencia al choque
Aplicación
> Envasado en macetas de arrancadores de automóviles; envasado en macetas generales
> Adhesión a la ferrita; LED tipo TIP; Buena adhesión al poliéster aromático
> Sellado de relé; buena adhesión al caucho, PCB de cerámica y plásticos
> Transformadores y bobinas de potencia; condensadores de potería
> Adhesión a vidrio metálico y plástico LCD y adherencia de sustratos; Revestimiento y sellador; Bobina; IGBTS; Transformador; Retardante de fuego
> Adhesivos para componentes ópticos / médicos
| Propiedades típicas del TIE®La serie 280-25AB |
| Propiedades del material sin curar |
| Propiedad |
Valor |
Método de ensayo |
| Construcción |
Resinas epoxi |
- |
| Color/Parte A |
Negro |
Visuales |
| Color/Parte B |
Es gris. |
Visuales |
| Parte A Viscosidad (mPa·S) |
50,000 |
Las demás partidas |
| Parte B Viscosidad (mPa·S) |
30,000 |
Las demás partidas |
| Proporción de mezcla |
1:1 |
- |
| Tiempo de conservación (mes) |
12 ((No abierto) |
- |
| Horario de tratamiento |
| Curado @ 25°C |
6 horas |
Método de ensayo Ziitek |
| Curado @ 70°C |
35 minutos. |
Método de ensayo Ziitek |
| Curado a 100 °C |
Quince minutos. |
Método de ensayo Ziitek |
| Propiedades del material curativo |
| El color |
Es gris. |
Visuales |
| Densidad ((g/cm3) |
2.0 |
Las demás partidas |
| Dureza (costa D) |
85 |
Las demás partidas |
| Voltado de ruptura (V/mm) |
≥ 10 años000 |
Las demás especificaciones |
| Constante dieléctrica @1MHz |
4.2 |
Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistividad por volumen (Ohm·cm) |
El valor de las emisiones de CO212 |
Las demás partidas |
| Conductividad térmica (W/m·K) |
2.5 |
Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento recomendada (°C) |
-40 ~ 160 |
- |
| Calificación de llama |
V-0 |
Sección 94 |
Instrucciones de uso
1. Mezclar
La resina es propensa a la sedimentación y la estratificación durante el transporte o el almacenamiento; por lo tanto, debe mezclarse bien antes de su uso.Pesar con precisión la resina (parte A) y el agente curador (parte B) de acuerdo con la proporción de mezcla recomendada.El equipo de pesaje deberá cumplir los requisitos de exactitud para garantizar que la proporción sea precisa y libre de errores.Si la temperatura ambiente es inferior a 18°C, se recomienda precalentar la parte A en un horno a 50 °C durante 45 minutos para mejorar la fluidez del adhesivo mezclado.
Precaución: la temperatura de precalentamiento durante la mezcla está estrictamente prohibida para superar los 50°C, ya que las altas temperaturas acortarán drásticamente la vida útil del adhesivo.Mezclar manualmente durante 2-3 minutosDurante el proceso de agitación, raspar continuamente el fondo y las paredes interiores del recipiente para asegurarse de que el adhesivo se mezcla uniformemente.realizar una agitación mecánica adicional durante otros 2 ~ 3 minutosDurante la agitación se evitará el funcionamiento a alta velocidad para evitar la formación de burbujas de aire o una mayor reducción de la vida útil del adhesivo causada por el calentamiento por fricción.
2. Aspirando
Para eliminar por completo las burbujas de aire mezcladas en el adhesivo durante la agitación, es necesario realizar un tratamiento de desgasificación al vacío del adhesivo mezclado.Ponga el grado de vacío en 1-5 mmHg.Durante el proceso de aspiraciónMantenga el vacío hasta que las burbujas se eliminen básicamente; el tiempo de desgasificación es generalmente de 3 a 10 minutos.
3Aplicación
Se inyecta el adhesivo mezclado y desgasificado en el molde objetivo.asegurando que el adhesivo encapsule completamente todas las áreas de las bobinas o conjuntos a colocar en macetas.Para escenarios de aplicación con altos requisitos de compacidad y fiabilidad de la encapsulación,it is necessary to conduct a second vacuum treatment after glue injection to completely eliminate residual bubbles inside the adhesive and at the contact surfaces between the adhesive and the assemblies.El proceso de curado puede realizarse de acuerdo con el procedimiento de curado recomendado especificado en la documentación del producto.compacidad y resistencia a las condiciones climáticas, se recomienda realizar un proceso de post-curado adicional con calentamiento después de la finalización del curado inicial.El postcurado puede llevarse a cabo generalmente a la temperatura máxima de curado especificada en la ficha de especificaciones del producto, con horneado a temperatura constante durante 2~4 horas; alternativamente, los parámetros del proceso de curado se pueden ajustar de acuerdo con los requisitos reales de aplicación.
Consideraciones relativas a la aplicación
Le rogamos que lea atentamente la documentación técnica relativa a la seguridad y la salud antes de su uso y cumpla estrictamente todos los requisitos especificados en las etiquetas de los productos y en las fichas de datos de seguridad.Para garantizar el rendimiento estable y la fiabilidad a largo plazo de los conjuntos encapsulados electrónicos, es necesario realizar una limpieza exhaustiva de las superficies de los componentes para eliminar los contaminantes adheridos, como el polvo, la humedad, las sales y la grasa, antes de cada operación de envasado.Tales impurezas son propensas a causar defectos de calidad incluyendo cortocircuitos, una resistencia de adhesión insuficiente y la corrosión del sustrato después de la encapsulación, lo que perjudicará seriamente la vida útil de los productos.
Directrices para el almacenamiento
La resina y el agente curador se almacenarán en recipientes sellados originales y se colocarán en un lugar fresco y seco, que pueda prolongar eficazmente la vida útil del producto.Los métodos de almacenamiento y la temperatura ambiente son factores clave que afectan a la vida útil del producto, y deben seguirse estrictamente según sea necesario
Compatibilidad
Algunos productos químicos, como los plastificantes en el agente de curado, pueden inhibir el curado de este producto.Este problema se puede resolver limpiando la superficie del sustrato con un disolvente o haciendo una ligeramente horneada a una temperatura ligeramente superior a la temperatura de curado.Se debe prestar especial atención a los siguientes materiales:Sustancias orgánicas que contienen elementos como N, P y S, y compuestos iónicos que contienen iones metálicos como Sn, Pb, Hg, Bi y As.Compuestos alquinos y polivinílicosAdhesivos de condensación, así como los moldes y herramientas contaminados por dicho adhesivo.
Seguridad e higiene
Al igual que otros productos a base de resina, este producto es irritante para la piel y los ojos humanos.Algunas personas pueden experimentar reacciones alérgicas caracterizadas por erupciones cutáneas y picazón después del contacto con la piel con este producto o la inhalación de sus vapores volátiles.En ambientes de trabajo de alta temperatura, también puede desencadenar hipersensibilidad respiratoria a olores.
Advertencia especial:El componente B (agente curativo) es corrosivo. El contacto directo con la piel o los ojos puede causar quemaduras químicas. Algunos síntomas pueden incluir erupciones cutáneas, picazón y dificultad para respirar.Debe establecerse un conjunto completo de medidas de higiene y seguridad durante la manipulación de este producto..
Los operadores deberán usar gafas de seguridad y ropa de protección química para evitar el contacto directo con el producto.selección del equipo de protección individual y medidas de respuesta de emergencia después de un contacto accidental, consulte la ficha de datos de seguridad del producto (DSP).
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