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Pad térmico conductor de densidad de CPU con espesor de 1,5 mmT y construcción de elastómeros de silicona llenos de cerámica

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Pad térmico conductor de densidad de CPU con espesor de 1,5 mmT y construcción de elastómeros de silicona llenos de cerámica

CPU Density Conductive Thermal Pad with 1.5mmT Thickness and Ceramic Filled Silicone Elastomer Construction
CPU Density Conductive Thermal Pad with 1.5mmT Thickness and Ceramic Filled Silicone Elastomer Construction
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Ampliación de imagen :  Pad térmico conductor de densidad de CPU con espesor de 1,5 mmT y construcción de elastómeros de silicona llenos de cerámica

Datos del producto:
Place of Origin: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Model Number: TIF760QE
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Precio: Negociable
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Descripción detallada del producto
Products name: High-Density conductive thermal pad For CPU Thermal conductivity& Compostion: 8.0 W/m-K
Thickness: 1.5mmT Specific Gravity: 3.5g/cc
Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃ Hardness: 35±10 Shore 00
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Keywords: Thermal Pad
Color: Gray
Resaltar:

Pad térmico de densidad de CPU

,

Pad térmico de elastómeros de silicona llenos de cerámica

,

1Pad térmico de espesor de.5 mmT

Pad térmico conductor de alta densidad para CPU

 

El TIF760QEse recomienda para aplicaciones que requieren una cantidad mínima de presión sobre los componentes.La naturaleza viscoelástica del material también le da excelentes características de amortiguación de vibraciones de bajo esfuerzo y de absorción de golpes.. El TIF760QE de Ziitek es un material aislante eléctricamente, lo que permite su uso en aplicaciones que requieren aislamiento entre disipadores de calor y dispositivos de alto voltaje sin plomo.


Características:


> Buena conductividad térmica:8.0 El valor de las emisiones de CO 

> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

> Excelente rendimiento térmico
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido

 


Aplicaciones:

 

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base

 

Propiedades típicas de la serie TIF760QE
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.5 g/cc Las demás partidas
espesor 1.5 mm Las demás partidas
Dureza 35±10 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -45 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 5.5MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen 1.0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 8.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.


Tamaños de las hojas estándar:    
8" x 16" ((203mm x 406mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
Pad térmico conductor de densidad de CPU con espesor de 1,5 mmT y construcción de elastómeros de silicona llenos de cerámica 0
Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

¿ Por qué nos eligió?

 

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control de calidad total'.

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios

5.Oferta de muestra gratuita

6.Contrato de garantía de calidad.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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