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Almohadilla de silicona conductora térmica 5,0 W/MK almohadilla de aislamiento de alta temperatura almohadilla de relleno de huecos térmicos para ordenador portátil GPU

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Reemisor de isofrecuencia termal conductor para los usos de la electrónica de poder 1,5 W/M-K

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Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Almohadilla de silicona conductora térmica 5,0 W/MK almohadilla de aislamiento de alta temperatura almohadilla de relleno de huecos térmicos para ordenador portátil GPU

Almohadilla de silicona conductora térmica 5,0 W/MK almohadilla de aislamiento de alta temperatura almohadilla de relleno de huecos térmicos para ordenador portátil GPU
Thermal Conductive Silicone Pad 5.0W/MK High-Temperature Insulation Gap Pad GPU Laptop Thermal Gap Filler Pad
Almohadilla de silicona conductora térmica 5,0 W/MK almohadilla de aislamiento de alta temperatura almohadilla de relleno de huecos térmicos para ordenador portátil GPU Almohadilla de silicona conductora térmica 5,0 W/MK almohadilla de aislamiento de alta temperatura almohadilla de relleno de huecos térmicos para ordenador portátil GPU Almohadilla de silicona conductora térmica 5,0 W/MK almohadilla de aislamiento de alta temperatura almohadilla de relleno de huecos térmicos para ordenador portátil GPU

Ampliación de imagen :  Almohadilla de silicona conductora térmica 5,0 W/MK almohadilla de aislamiento de alta temperatura almohadilla de relleno de huecos térmicos para ordenador portátil GPU

Datos del producto:
Place of Origin: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100 5030-05
Documento: TIF100 5030-05_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 unidades
Precio: Negociable
Packaging Details: 1000pcs/bag
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Supply Ability: 10000/day
Contacto

Almohadilla de silicona conductora térmica 5,0 W/MK almohadilla de aislamiento de alta temperatura almohadilla de relleno de huecos térmicos para ordenador portátil GPU

descripción
Nombre de productos: Almohadilla de silicona conductora térmica 5,0 W/MK almohadilla de aislamiento de alta temperatura a Palabras clave: Almohadilla de silicona conductora térmica
Dureza: 65/30 Orilla 00 Color: Azul
Densidad (³ de g/cm): 3.2 Espesor: 0,010"(0,25 mm)~0,200"(5,00 mm)
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Temperatura de funcionamiento recomendada (℃): -40 ℃ a 200 ℃
Conductividad y composión térmica: 5.0W/m-k Solicitud: GPU portátil
Resaltar:

Pad de silicona conductor térmico de alta temperatura

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Pad de silicona térmico conductor para computadoras portátiles

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Pad de aislamiento a altas temperaturas

Pad de silicona térmico conductor 5.0W/MK Pad de aislamiento de huecos de alta temperatura GPU Laptop Pad de llenado de huecos térmicos
El TIF®Sección 100 5030-05

El TIF®La serie 100 5030-05 es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada que ofrece una alta conductividad térmica y una dureza moderada.Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, por lo que es capaz de transferir calor eficazmente y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.Es una opción ideal para satisfacer las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre coste y rendimiento.

Características clave
  • Alta conductividad térmica
  • Buena suavidad y capacidad de llenado
  • Las partidas de las partidas 1 y 2 de las partidas 2 y 3 de las partidas 3 y 4 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 6 y 6 de las partidas 6 y 7 de las partidas 6 y 7
  • Buen rendimiento aislante
Aplicaciones
  • Hardware de telecomunicaciones
  • Casilla de absorción de calor con luz LED en LCD
  • Televisores LED y lámparas iluminadas por LED
  • Módulos de memoria RDRAM
  • Soluciones térmicas de micro tubos de calor
  • Unidades de control de motores para automóviles
  • Productos electrónicos portátiles de mano
  • Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
  • Procesador
  • Tarjeta de visualización
  • Tarjeta madre
  • Cuaderno
  • Fuente de alimentación
Especificaciones técnicas de las TIF®Sección 100 5030-05
Propiedad Valor Método de ensayo
El color El azul Visuales
Construcción Elastómeros de silicona llenos de cerámica -
Densidad (g/cm3) 3.2 Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200
0.25 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00		 Las demás partidas
Dureza (borda 00) 65 30 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada (°C) -40 a 200 -
Resistencia a la ruptura (V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @1MHz 9.0 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen (ohm-cm) > 1,0 × 1012 Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica (W/m-K) 5.0 ASTM D5470 ∙ ISO22007
Especificaciones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:Las dimensiones de las gafas deben ser las siguientes:

Códigos de los componentes

Fabrica de refuerzo:FG (fibra de vidrio)

Opciones de recubrimiento:NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)

Opciones de adhesivos:A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)

El TIF®Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Thermal Conductive Silicone Pad product image showing blue thermal gap filler material
Embalaje y tiempo de entrega

Detalles del envase:

  • De polietileno o polietileno
  • Tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación en el interior y en el exterior
  • Cumplir con los requisitos de los clientes - personalizado

Tiempo de entrega:

Cantidad: 5000 piezas

Tiempo estimado: a negociar

Perfil de la empresa

Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y ventas de materiales de interfaz térmica (TIM).y soluciones integrales de gestión térmicaNuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de producir almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento.hojas/películas térmicas de grafito, cinta térmica de doble cara, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas de cerámica térmica, materiales de cambio de fase, grasa térmica, y más.

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etiqueta:

llenador termalmente conductor,

silicón de la conductividad termal,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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