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2.6W/M.K Pad térmico conductor aislamiento térmico silicona Pad térmico para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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2.6W/M.K Pad térmico conductor aislamiento térmico silicona Pad térmico para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Ampliación de imagen :  2.6W/M.K Pad térmico conductor aislamiento térmico silicona Pad térmico para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Datos del producto:
Place of Origin: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Model Number: TIF540BS
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Precio: Negociable
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Condiciones de pago: T/T
Supply Ability: 10000/day
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: 2.6W/M.K Pad térmico conductor Pad aislante térmico Pad de silicona Pad de brecha térmica Para CPU/L Temperatura de uso continuo: -45 ℃ a 200 ℃
Palabras clave: Pad de separación térmica Densidad: 3,0 g/cc
Dureza: 13/30 Orilla 00 Color: azul
Conductividad y composión térmica: 2,6 W/m-K Espesor: 1,0 mmT
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Solicitud: CPU/LED/PCB/GPU/SSD
Resaltar:

2.6W/M.K Pad conductor térmico

,

Pad conductor térmico de aislamiento térmico

,

Pad conductor térmico de PCB

2.6W/M.K Pad térmico conductor Pad aislante térmico Pad de silicona Pad de brecha térmica Para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

 

El TIF®Las demás partidases un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcionalmente similar al gelEs adecuado para solucionar problemas en ensamblajes de alta precisión, como grandes tolerancias, superficies irregulares,y la susceptibilidad de los componentes delicados a daños mecánicos.


Características:

 

> Buena conductividad térmica:2.6El valor de las emisiones de CO
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional

> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Fibra de vidrio reforzada para la resistencia a la punción, al cizallamiento y al desgarro
> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico

 

Aplicaciones


> Componentes de refrigeración para el
> chasis del marco
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Monitoreo de la caja de alimentación
> Adaptadores de energía AD-DC
> Energía LED a prueba de lluvia
> Energía LED a prueba de agua
> módulo SMD LED
> LED Banda flexible, barra LED
> Luz del panel LED

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 500BS
Propiedad Valor método de ensayo
El color El azul Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3) 3.0 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.03 ~ 0.200 Las demás partidas
0,25 a 0,75 por ciento 0,75 a 5,0
Dureza 30 de la orilla 00

13 Costa 00

Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica 5.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.13Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 2.6 W/m-K Las demás partidas
2.6 W/m-K Se trata de una norma ISO

 

Especificaciones del producto
espesor estándar:

0.010 a 0,20 (0,25 a 5,00 mm) con incrementos de 0,01 (0,25 mm).

 

Tamaño estándar:

16"x16" ((406 mm × 406 mm).


Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral).

Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.

Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

 

2.6W/M.K Pad térmico conductor aislamiento térmico silicona Pad térmico para CPU/LED/PCB/GPU/SSD 0
Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Con capacidades profesionales de I + D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

A: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si los bienes están en stock. O son 7-10 días laborables si los bienes no están en stock, es según la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un costo extra?

A: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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