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2.6W/M.K Pad térmico conductor aislamiento térmico silicona Pad térmico para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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2.6W/M.K Pad térmico conductor aislamiento térmico silicona Pad térmico para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Ampliación de imagen :  2.6W/M.K Pad térmico conductor aislamiento térmico silicona Pad térmico para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Datos del producto:
Place of Origin: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Model Number: TIF540BS
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Precio: Negociable
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Descripción detallada del producto
Products name: 2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Pad Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃
Keywords: Thermal Gap Pad Density: 3.0g/cc
Hardness: 13 Shore 00 Color: Blue
Thermal conductivity& Compostion: 2.6W/m-K Thickness: 1.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Application: CPU/LED/PCB/GPU/SSD
Resaltar:

2.6W/M.K Pad conductor térmico

,

Pad conductor térmico de aislamiento térmico

,

Pad conductor térmico de PCB

2.6W/M.K Pad térmico conductor Pad aislante térmico Pad de silicona Pad de brecha térmica Para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

 

El TIF- ¿ Qué?Las demás partidasutilizar un proceso especial, con silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.


Características:

> Buena conductividad térmica:2.6El valor de las emisiones de CO
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional

> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Fibra de vidrio reforzada para la resistencia a la punción, al cizallamiento y al desgarro
> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico

 

Aplicaciones
> Componentes de refrigeración para el
> chasis del marco
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Monitoreo de la caja de alimentación
> Adaptadores de energía AD-DC
> Energía LED a prueba de lluvia
> Energía LED a prueba de agua
> módulo SMD LED
> LED Banda flexible, barra LED
> Luz del panel LED

Propiedades típicas de las TIF- ¿ Qué?Las demás partidas
El color El azul Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Densidad 3.0 g/cc Las demás partidas
Rango de espesor 1.0 mmT Las demás partidas
Dureza 13 Costa 00 Las demás partidas
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento -45 ~ 200 °C ¿Qué quieres decir?
Constante dieléctrica 5.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥ 2,0X1013Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 2.6 W/mK Las demás partidas

 

Especificaciones del producto
espesor estándar:

0.02 a 0,20 (0,50 a 5,00 mm) con incrementos de 0,01 (0,25 mm).

 

Tamaño estándar:

8"x16" ((203 mm × 406 mm).


Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral).

Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).
Nota: FG (Fibra de vidrio) proporciona una mayor resistencia, adecuada para materiales con espesores de 0,01 a 0,02 pulgadas (0,25 a 0,50 mm).
La serie TIF está disponible en diferentes formas y formas.

Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

2.6W/M.K Pad térmico conductor aislamiento térmico silicona Pad térmico para CPU/LED/PCB/GPU/SSD 0
Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Con capacidades profesionales de I + D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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