TIF®040-12 es una almohadilla de relleno de huecos a base de gel de silicona suave, formulada con una mezcla especial de rellenos para proporcionar una excelente conductividad térmica y una suavidad superior. En comparación con las grasas térmicas convencionales, TIF®040-12 tiene una viscosidad más alta, lo que previene eficazmente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, lo que ayuda a mantener un rendimiento térmico constante. Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuado para la dispensación comercial o equipos automatizados. Las aplicaciones típicas incluyen microprocesadores flip-chip, PPGAs, paquetes micro BGA, paquetes BGA, chips DSP, chips de silicio circulares, iluminación LED y otros componentes electrónicos de alta potencia.
Característica
>Conductividad térmica: 4.0 W/mK
>Suave, muy baja compresión
>Baja impedancia térmica
>Funciona automáticamente
>Fiabilidad a largo plazo probada
Aplicación
>Disipador de calor y marco
>Módulo de retroiluminación LED, iluminación LED
>Controlador de hardware de alta velocidad
>Microtubo de calor
>Controlador de motor de vehículo
>Industria de telecomunicaciones
>Equipos de laboratorio automáticos de semiconductores
>CPU
>Tarjeta de visualización
>Placa base/placa madre
>Portátil
| TIF®040-12 Propiedades típicas |
| Propiedad |
Valor |
Método de prueba |
| Color |
Azul |
Visual |
| Construcción y composición |
Material de silicona con relleno cerámico |
- |
| Caudal (g/min) |
60 |
Método de prueba Ziitek (jeringa de 30 cc/orificio de 2,5 mm/90 psi) |
| Densidad (g/cc) |
3.2g/cc |
ASTM D297 |
| Conductividad térmica |
4.0W/mK |
ASTM D5470 |
| Impedancia térmica @10psi (℃.in²w) |
0.093 |
ASTM D5470 |
| Impedancia térmica @50psi (℃.in²w) |
0.086 |
ASTM D5470 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada |
-45 ~200°C |
Método de prueba Ziitek |
| Resistencia dieléctrica (V/mm) |
≥4000 |
ASTM D149 |
| Grosor de la línea de unión (mm) |
0.20 |
Método de prueba Ziitek |
| Clasificación de inflamabilidad |
V-0 |
UL 94 |
| Vida útil |
12 meses |
- |
Especificación del producto:
30 cc/unidad, 98 unidades/caja; 300 cc/unidad, 6 unidades/caja.
Embalaje personalizado disponible para uso automatizado. Por favor, contáctenos para confirmar.
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Perfil de la empresa
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se dedica a desarrollar soluciones térmicas compuestas y a fabricar materiales de interfaz térmica superiores para un mercado competitivo. Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes de la mejor manera en el campo de la ingeniería térmica. Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas completas de productos y producción flexible, lo que nos convierte en el mejor y más confiable socio para usted. ¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!
Preguntas frecuentes:
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que se indica en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja están probados realmente. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
P: ¿Cómo encontrar la conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones?
R: Depende de los vatios de la fuente de alimentación, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.
P: ¿Aceptan pedidos personalizados?
R: Sí, bienvenidos los pedidos personalizados. Nuestros elementos personalizados incluyen dimensión, forma, color y adhesivo recubierto en un lado o dos lados o fibra de vidrio recubierta. Si desea realizar un pedido personalizado, por favor, ofrezca un dibujo o deje la información de su pedido personalizado.
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