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Hoja de silicio térmicamente conductiva 6.5W Pad de relleno térmico para equipos de telecomunicaciones

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Hoja de silicio térmicamente conductiva 6.5W Pad de relleno térmico para equipos de telecomunicaciones

Thermal Conductive Silica Sheet 6.5W Thermal Gap Filler Pad For Telecommunication Equipment

Ampliación de imagen :  Hoja de silicio térmicamente conductiva 6.5W Pad de relleno térmico para equipos de telecomunicaciones

Datos del producto:
Place of Origin: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Model Number: TIF700NES
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Precio: Negociable
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Descripción detallada del producto
Products name: Thermal Conductive Silica Sheet 6.5W Thermal Gap Filler Pad For Telecommunication Equipment Application: Telecommunication Equipment
Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃ Density: 3.4g/cc
Hardness: 12 Shore 00 Color: Gray
Thermal conductivity& Compostion: 6.5W/m-K Thickness: 0.02~0.20inch / 0.5~5.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Keywords: Thermal Gap Filler Pad

Hoja de silicio térmicamente conductiva 6.5W Pad de relleno térmico para equipos de telecomunicaciones

 

El TIF®Serie 700NESse aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desiguales.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso a toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

 

Características


> Excelente conductividad térmica: 6,5 W/mK
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Alto cumplimiento se adapta a diversos entornos de aplicación a presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

 

Aplicaciones


> estructura de disipación de calor para radiadores
> Equipo de telecomunicaciones
> Electrónica para automóviles
> Baterías para vehículos eléctricos
> Televisores y lámparas LED

 

Propiedades típicas de las TIF®Serie 700NES
Propiedad Valor método de ensayo
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Densidad 3.4 g/cc Las demás partidas
Rango de espesor 0.02 ~ 0.20 pulgadas / 0.5 ~ 5.0 mmT Las demás partidas
Dureza 12 de la costa 00 Las demás partidas
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 ~ 200 °C Método de ensayo Ziitek
Constante dieléctrica @1MHz 7.0 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1013Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de fuego V-0 Se aplican las siguientes medidas:
Conductividad térmica 6.5 W/mK Las demás partidas

 

Especificaciones del producto


espesor estándar:0.02" a 0,20" (0,50 a 5,00 mm) con incrementos de 0,01 (0,25 mm).

Tamaño estándar:16"x16" ((406 mm × 406 mm).
Códigos de los componentes:

Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).
La serie TIF está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Hoja de silicio térmicamente conductiva 6.5W Pad de relleno térmico para equipos de telecomunicaciones 0
 
Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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