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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Products name: | Thermal Conductive Silica Sheet 6.5W Thermal Gap Filler Pad For Telecommunication Equipment | Application: | Telecommunication Equipment |
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Continuos Use Temp: | -45℃ to 200℃ | Density: | 3.4g/cc |
Hardness: | 12 Shore 00 | Color: | Gray |
Thermal conductivity& Compostion: | 6.5W/m-K | Thickness: | 0.02~0.20inch / 0.5~5.0mmT |
Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Keywords: | Thermal Gap Filler Pad |
Hoja de silicio térmicamente conductiva 6.5W Pad de relleno térmico para equipos de telecomunicaciones
El TIF®Serie 700NESse aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desiguales.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso a toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.
Características
> Excelente conductividad térmica: 6,5 W/mK
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Alto cumplimiento se adapta a diversos entornos de aplicación a presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor
Aplicaciones
> estructura de disipación de calor para radiadores
> Equipo de telecomunicaciones
> Electrónica para automóviles
> Baterías para vehículos eléctricos
> Televisores y lámparas LED
Propiedades típicas de las TIF®Serie 700NES | ||
Propiedad | Valor | método de ensayo |
El color | Es gris. | Visuales |
Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
Densidad | 3.4 g/cc | Las demás partidas |
Rango de espesor | 0.02 ~ 0.20 pulgadas / 0.5 ~ 5.0 mmT | Las demás partidas |
Dureza | 12 de la costa 00 | Las demás partidas |
Voltado de ruptura ((V/mm) | ≥ 5500 | Las demás partidas |
Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 ~ 200 °C | Método de ensayo Ziitek |
Constante dieléctrica @1MHz | 7.0 | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Resistencia por volumen | ≥1,0X1013Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas |
Calificación de fuego | V-0 | Se aplican las siguientes medidas: |
Conductividad térmica | 6.5 W/mK | Las demás partidas |
Especificaciones del producto
espesor estándar:0.02" a 0,20" (0,50 a 5,00 mm) con incrementos de 0,01 (0,25 mm).
Tamaño estándar:16"x16" ((406 mm × 406 mm).
Códigos de los componentes:
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).
La serie TIF está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.
Cultura de los Ziitek
Calidad:
Hazlo bien la primera vez, calidad total.control
Eficacia:
Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia
Servicio:
Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.
Trabajo en equipo:
Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: 18153789196