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Conductividad térmica altamente eficiente 1.2W/mk 100x100 mm Pads termal de silicona para materiales de aislamiento de calor por computadora portátil

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

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Conductividad térmica altamente eficiente 1.2W/mk 100x100 mm Pads termal de silicona para materiales de aislamiento de calor por computadora portátil

Highly Efficient Thermal Conductivity 1.2W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials

Ampliación de imagen :  Conductividad térmica altamente eficiente 1.2W/mk 100x100 mm Pads termal de silicona para materiales de aislamiento de calor por computadora portátil

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-12-66U
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000pcs
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000pcs/bolsa
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Capacidad de la fuente: 10000/día
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Conductividad térmica altamente eficiente 1.2W/mk 100x100 mm Pads termal de silicona para materiales Muestra: Muestra libre
Palabras clave: Almohadillas térmicas de silicona Calificación de llama: UL 94 V-0
Continuos usa temperatura: -45 a 200 °C Dureza: 27 ± 5 costas 00
Conductividad termal (w/mk): 1.2w/mk Constante dieléctrica: 4.0mHz
Construcción y Composición: Elastómero de silicona lleno de cerámica Aplicación: Materiales de aislamiento de calor por computadora portátil

Almohadillas térmicas de silicona de 100x100 mm con conductividad térmica altamente eficiente de 1,2 W/MK para materiales de aislamiento térmico para portátiles

 

El TIF®100-12-66ULos materiales de interfaz térmicamente conductivos se aplican para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso a toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

 

Características:


> Buena conductividad térmica: 1,2 W/mK
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso, no necesita más revestimiento adhesivo
> Disponible en varios grosores


Aplicaciones:


> Componentes de refrigeración al chasis del marco
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa de disipación de calor en BLU con iluminación LED en LCD
> Televisores LCD y lámparas con iluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de microtuberías de calor
> Unidades de control del motor automotriz
> Hardware de telecomunicaciones
> CPU
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica automotriz
> Decodificadores

 

Propiedades típicas de TIF®Serie 100-12-66U
Propiedad Valor Método de prueba
Color Verde Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Portador de refuerzo Película de poliimida *******
Rango de espesor 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) ASTM D374
Gravedad específica 2,1 g/cc ASTM D792
Dureza 27±5 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento -45 ~ 200℃ ******
Tensión de ruptura dieléctrica ≥5500 VAC ASTM D149
Constante dieléctrica @1MHz 4,0 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica ≥1,0X1012 Ohm-cm ASTM D257
Clasificación de fuego 94 V0 UL E331100
Conductividad térmica 1,2 W/m-K ASTM D5470


Espesores del producto:0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Tamaños del producto:8" x 16" (203 mm x 406 mm)
Se pueden suministrar formas troqueladas individuales y espesores personalizados. Póngase en contacto con nosotros para confirmar
El método de eliminación segura no requiere protección especial. La condición de almacenamiento es a baja temperatura y seco, lejos del fuego y de la luz solar directa. Para obtener un método detallado, consulte la hoja de datos de seguridad del material del producto.

 

Detalles del embalaje y plazo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma para protección

2. utilice una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos de los clientes: personalizado

 

Plazo de entrega:Cantidad (piezas): 5000

Tiempo estimado (días): A negociar

Conductividad térmica altamente eficiente 1.2W/mk 100x100 mm Pads termal de silicona para materiales de aislamiento de calor por computadora portátil 0
Perfil de la empresa

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, el desarrollo, la producción y la venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por la calidad, desarrollo por la calidad" y continuamos brindando el servicio más eficiente y el mejor para clientes nuevos y antiguos con una excelente calidad con espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.

 

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Equipo independiente de I+D

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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