Almohadilla de silicona suave de alta conductividad térmica, 1,5mm a 5,0mm de espesor, 1,5 W, para CPU, GPU, Semiconductor, disipación de calor

Almohadilla de silicona suave de alta conductividad térmica de 1,5 W de 1,5 mm a 5,0 mm de grosor para la disipación de calor de CPU, GPU y semiconductores

El TIF^®Serie 100-10E Los materiales de interfaz térmicamente conductivos se aplican para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base de metal. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para recubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Características

> Buena conductividad térmica: 1,5W/mK 
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Rendimiento térmico excepcional
> Naturalmente pegajoso, no necesita más revestimiento adhesivo
> Disponible en varios grosores
> Amplia gama de durezas disponibles

Aplicaciones

> Enfriamiento de componentes al chasis del marco
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa de disipación de calor en LED-lit BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas con iluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de microtubos de calor
> Unidades de control del motor automotriz
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónicos portátiles de mano
> Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
> CPU

> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa madre
> Portátil
> Fuente de alimentación
> Soluciones térmicas de tubos de calor

Especificación del producto

Espesores del producto: 0,020 pulgadas a 0,200 pulgadas (0,5 mm a 5,0 mm)
Tamaños del producto: 8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Se pueden suministrar formas troqueladas individuales y espesores personalizados. Póngase en contacto con nosotros para confirmarlo.