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Almohadilla térmica ultrasuave de silicona de alto rendimiento para componentes electrónicos 5G, aeroespacial, AI

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Almohadilla térmica ultrasuave de silicona de alto rendimiento para componentes electrónicos 5G, aeroespacial, AI

High-Performance Silicone Gap Pads Ultra Soft Thermal Pad For Electronic Components 5G,Aerospace, AI

Ampliación de imagen :  Almohadilla térmica ultrasuave de silicona de alto rendimiento para componentes electrónicos 5G, aeroespacial, AI

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-30-23S
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Capacidad de la fuente: 10000/día
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Almohadilla térmica ultrasuave de silicona de alto rendimiento para componentes electrónicos 5G, aer Palabras clave: Almohadilla térmica
Construcción y Composición: Elastómero de silicona lleno de cerámica color: Azul claro
Rango de espesor: 0,25~5,0 mm (0,010~0,20 pulgadas) Dureza: 65 orilla 00
Conductividad térmica: 3.0W/m-K Aplicación: Componentes electrónicos 5G, aeroespacial, IA

Almohadillas térmicas ultrasuaves de silicona de alto rendimiento para componentes electrónicos 5G, aeroespacial, AI


Perfil de la empresa


Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno para juntas termoconductoras, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante termoconductor, cinta adhesiva termoconductora, almohadilla de interfaz termoconductora y grasa termoconductora, plástico termoconductor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad" y continuamos brindando el mejor y más eficiente servicio a clientes nuevos y antiguos con excelente calidad en un espíritu de rigor y pragmatismo. e innovación.
 

Descripción de productos


TIFF®La serie 100-30-23S es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada. Ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, lo que lo hace capaz de transferir calor de manera efectiva y brindar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.
 
Características:

 

> Alta conductividad térmica
> Buena suavidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento


Aplicaciones:

 

> Componentes electrónicos 5G, aeroespacial, IA,

> AIoT, AR/VR/MR/XR, Automoción, Dispositivos de consumo,

> Datacom, vehículos eléctricos, productos electrónicos,

> Almacenamiento de energía, Industrial, Equipos de iluminación,

> Médico, Militar, Netcom, Panel,

> Electrónica de Potencia, Robot, Servidores,

> Hogar inteligente, telecomunicaciones, etc.

 

Propiedades típicas de TIF®Serie 100-30-23S
Propiedad Valor Método de prueba
Color azul claro Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 3.15 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm)

0,010~0,020

(0,25~0,5)

0,030~0,200

(0,75~5,0)

Norma ASTM D374
Dureza 65 Orilla 00 45 Orilla 00 ASTM 2240
Temperatura de uso continuo -40 a 200 ℃ ***
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica 5,0 megaciclos Norma ASTM D150
Resistividad de volumen >1.0X1012Ohmímetro Norma ASTM D257
Conductividad térmica (W/mK) 3.0 Norma ASTM D5470
Clasificación de fuego V-0 UL 94 (E331100)

 

Especificaciones del producto

Espesor estándar:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar:16"× 16" (406 mm×406 mm)
 
Códigos de componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).

La serie TIF está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
 

Detalles de empaquetado y plazo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica.

1.con película de PET o espuma para protección

2. use tarjeta de papel para separar cada capa

3. exportar cartón por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos personalizados de los clientes

 

Plazo de entrega:Cantidad(Piezas):5000

Est. Tiempo (días): A negociar

Almohadilla térmica ultrasuave de silicona de alto rendimiento para componentes electrónicos 5G, aeroespacial, AI 0

Equipo independiente de I+D

 

P: ¿Cómo hago un pedido?

R:1. Haga clic en el botón "Mensajes enviados" para continuar con el proceso.

2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

 

Preguntas frecuentes:

 

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja se han probado realmente. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

 

P: Cómo encontrar la conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones

R: Depende de los vatios de la fuente de energía y de la capacidad de disipación del calor. Cuéntenos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados. 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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