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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Nombre del producto: | Almohadilla térmica ultrasuave de silicona de alto rendimiento para componentes electrónicos 5G, aer | Palabras clave: | Almohadilla térmica |
|---|---|---|---|
| Construcción y Composición: | Elastómero de silicona lleno de cerámica | color: | Azul claro |
| Rango de espesor: | 0,25~5,0 mm (0,010~0,20 pulgadas) | Dureza: | 65 orilla 00 |
| Conductividad térmica: | 3.0W/m-K | Aplicación: | Componentes electrónicos 5G, aeroespacial, IA |
Almohadillas térmicas ultrasuaves de silicona de alto rendimiento para componentes electrónicos 5G, aeroespacial, AI
Perfil de la empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno para juntas termoconductoras, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante termoconductor, cinta adhesiva termoconductora, almohadilla de interfaz termoconductora y grasa termoconductora, plástico termoconductor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad" y continuamos brindando el mejor y más eficiente servicio a clientes nuevos y antiguos con excelente calidad en un espíritu de rigor y pragmatismo. e innovación.
Descripción de productos
TIFF®La serie 100-30-23S es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada. Ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, lo que lo hace capaz de transferir calor de manera efectiva y brindar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.
Características:
> Alta conductividad térmica
> Buena suavidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones:
> Componentes electrónicos 5G, aeroespacial, IA,
> AIoT, AR/VR/MR/XR, Automoción, Dispositivos de consumo,
> Datacom, vehículos eléctricos, productos electrónicos,
> Almacenamiento de energía, Industrial, Equipos de iluminación,
> Médico, Militar, Netcom, Panel,
> Electrónica de Potencia, Robot, Servidores,
> Hogar inteligente, telecomunicaciones, etc.
| Propiedades típicas de TIF®Serie 100-30-23S | |||
| Propiedad | Valor | Método de prueba | |
| Color | azul claro | Visual | |
| Construcción y composición | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ****** | |
| Densidad (g/cm³) | 3.15 | Norma ASTM D792 | |
| Rango de espesor (pulgadas/mm) |
0,010~0,020 (0,25~0,5) |
0,030~0,200 (0,75~5,0) |
Norma ASTM D374 |
| Dureza | 65 Orilla 00 | 45 Orilla 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de uso continuo | -40 a 200 ℃ | *** | |
| Tensión de ruptura (V/mm) | ≥5500 | Norma ASTM D149 | |
| Constante dieléctrica | 5,0 megaciclos | Norma ASTM D150 | |
| Resistividad de volumen | >1.0X1012Ohmímetro | Norma ASTM D257 | |
| Conductividad térmica (W/mK) | 3.0 | Norma ASTM D5470 | |
| Clasificación de fuego | V-0 | UL 94 (E331100) | |
Detalles de empaquetado y plazo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica.
1.con película de PET o espuma para protección
2. use tarjeta de papel para separar cada capa
3. exportar cartón por dentro y por fuera
4. cumplir con los requisitos personalizados de los clientes
Plazo de entrega:Cantidad(Piezas):5000
Est. Tiempo (días): A negociar
Equipo independiente de I+D
P: ¿Cómo hago un pedido?
R:1. Haga clic en el botón "Mensajes enviados" para continuar con el proceso.
2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y envíenos un mensaje.
Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.
4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.
Preguntas frecuentes:
P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja se han probado realmente. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
P: Cómo encontrar la conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones
R: Depende de los vatios de la fuente de energía y de la capacidad de disipación del calor. Cuéntenos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: 18153789196