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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Nombre de los productos: | cojines termales del gel del silicón de la transferencia de calor 7.5W para los procesadores del AI | Espesor: | 0,50 mm ~ 5,0 mm |
|---|---|---|---|
| Conductividad térmica: | 7.5W/m-K | Color: | Gris oscuro |
| Palabras clave: | Almohadillas térmicas de silicona | Solicitud: | Servidores de IA Procesadores de IA |
| Densidad ((g/cm3): | 3.45 | Construcción: | Elastómero de silicona relleno de cerámica |
Almohadillas de gel de silicona térmica de transferencia de calor de 7,5 W para servidores de IA y procesadores de IA
El TIF®500-75-11US Los materiales de interfaz térmicamente conductivos se aplican para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso toda la PCB, lo que, en efecto, mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
Características:
> Buena conductividad térmica: 7.5W/mK
> Súper suave y altamente adaptable
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones:
> Servidores de IA
> Empaquetado de semiconductores
> Aviones de baja altitud
> Productos de comunicación óptica
> Estaciones base 5G
| Propiedades típicas de TIF®Serie 500-75-11US | |||
| Propiedad | Valor | Método de prueba | |
| Color | Gris oscuro | Visual | |
| Construcción y composición | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ****** | |
| Densidad (g/cm³) | 3.45 | ASTM D792 | |
| Rango de espesor (pulgadas/mm) |
0.020~0.030 (0.50~0.75) |
0.040~0.200 (1.00~5.00) |
ASTM D374 |
| Dureza | 50 Shore 00 | 20 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de uso continuo | -40 a 200℃ | *** | |
| Tensión de ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Constante dieléctrica | 8.0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividad volumétrica | >1.0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Conductividad térmica (w/m-K) | 7.5 | ASTM D5470 | |
| 7.5 | ISO 22007 | ||
| Clasificación de fuego | V-0 | UL94 (E331100) | |
La empresa Ziitek es un fabricante de rellenos de huecos térmicos conductivos, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductivos, cintas térmicamente conductivas, almohadillas de interfaz eléctrica y térmicamente conductivas y grasa térmica, plástico térmicamente conductivo, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.
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