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7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

Ampliación de imagen : 7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL
Número de modelo:	TIF500-75-11US

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega:	3-5 días de trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	10000/día

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	cojines termales del gel del silicón de la transferencia de calor 7.5W para los procesadores del AI	Espesor:	0,50 mm ~ 5,0 mm
Conductividad térmica:	7.5W/m-K	Color:	Gris oscuro
Palabras clave:	Almohadillas térmicas de silicona	Solicitud:	Servidores de IA Procesadores de IA
Densidad ((g/cm3):	3.45	Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica

7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

The TIF^®500-75-11US thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base. Their flexibility and elasticity make them suited to the coating of the very uneven surfaces. Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the separate elements or even the entire PCB, which in effect enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.

Features:

> Good thermal conductive: 7.5W/mK
> Super soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

Applications:

> Al Servers
> Semiconductor Packaging
> Low-Altitude Aircraft
> Optical Communication Products
> 5G Base Stations

Typical Properties of TIF^®500-75-11US Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.45		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.020~0.030 (0.50~0.75)	0.040~0.200 (1.00~5.00)	ASTM D374
Hardness	50 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 to 200℃		***
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant	8.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Thermal conductivity(w/m-K)	7.5		ASTM D5470
	7.5		ISO 22007
Fire rating	V-0		UL94 (E331100)

Standard Sheets Sizes:

Standard Thickness: 0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

TheTIF^®series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Company Profile

Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, thermal conductive insulators, thermally conductive tapes, electrically & thermally conductive Interface pads and thermal grease,Thermal Conductive plastic,Silicone Rubber,Silicone Foams,Phase Changing Materials products, with well-equipped testing equipment and strong technical force.

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After-service: Even our products have passed strict inspection, if you find the parts can not work well, please show us the proof.

we will help you to deal with it and give you satisfactory solution.

etiqueta:

material conductor termal,

cojín termalmente conductor,

cojín la termal de la CPU

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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Conductividad térmica: 1,5 W/m-K

Construcción y composición: Caucho de silicona relleno de cerámica

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Conductividad y composión térmica: 1,5 W/m-K

Peso específico: 2,01 g/cc

espesor: 1 mmT