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Almohadilla térmica a base de silicona de buena conductividad térmica para componentes electrónicos 5G aeroespacial AI

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Almohadilla térmica a base de silicona de buena conductividad térmica para componentes electrónicos 5G aeroespacial AI

Ampliación de imagen : Almohadilla térmica a base de silicona de buena conductividad térmica para componentes electrónicos 5G aeroespacial AI

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF100-40-11US

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 unidades/día

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	Almohadilla térmica a base de silicona de buena conductividad térmica para componentes electrónicos	Solicitud:	Componentes electrónicos 5G Aeroespacial AI
Espesor:	0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)	Conductividad térmica:	4.0W/m-K
Palabras clave:	Pad de separación térmica	Dureza:	65/20 Orilla 00
Densidad:	³ de los 3.2g/cm	Color:	gris oscuro
Temperatura de funcionamiento recomendada:	-40 a 200℃

Buena conductividad térmica Pad de brecha térmica basado en silicona para componentes electrónicos 5G AI aeroespacial

El TIF^®100-40-11USLa serie es un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcional a nivel de gel, logrando un ajuste perfectamente bajo de tensión. Es adecuado para abordar problemas como grandes tolerancias, superficies irregulares,y la susceptibilidad de los componentes de precisión a daños mecánicos en conjuntos de alta precisión.

Características

> Buena conductividad térmica:4.0W/mK
> Moldabilidad para partes complejas
> suave y compresible para aplicaciones de bajo estrés
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores

Aplicaciones

> Bajo el calor del procesador
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)

> Industria de electrodomésticos
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria

Propiedades típicas de las TIF^®Serie 100-40-11US
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	Gris oscuro		Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)	3.2		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	0,25 hasta 0,50	0,75 a 5,0
Dureza	65 Costa 00	20 de la orilla 00	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C		¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @ 1MHz	7.0 MHz		Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²Otros instrumentos de ensayo		Las demás partidas
Calificación de llama	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica	4.0W/m-K		Las demás partidas
	4.0W/m-K		Se trata de una norma ISO

Especificaciones del producto
espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)
con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"x16" (406 mm×406 mm)

Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF^®La serie está disponible en formas y formas diferentes.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Perfil de la empresa

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM).soluciones de gestión térmica de un solo paso más eficacesNuestra instalación incluye equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, incluidos:

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Las certificaciones:Se trata de la norma ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Equipo independiente de I+D

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Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

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4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.

etiqueta:

material conductor termal,

cojín termalmente conductor,

cojín la termal de la CPU

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Espesor: 1,0 mmT

Conductividad térmica: 3.0W/m-K

Dureza: 20/65 Orilla 00