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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Nombre del producto: | Almohadilla térmica ultrasuave de baja impedancia térmica para 5G, aeroespacial, IA y vehículos eléc | Espesor: | 0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm) |
|---|---|---|---|
| Conductividad térmica: | 5.0W/m-k | Palabras clave: | Almohadilla Térmica Ultra Suave |
| Dureza: | 10 orillas 00 | Densidad: | 3,3 g/cm³ |
| Color: | gris oscuro | Temperatura de funcionamiento recomendada: | -40 a 200℃ |
| Solicitud: | 5G, aeroespacial, IA, vehículo eléctrico |
Almohadilla térmica ultra suave de baja impedancia térmica para 5G, aeroespacial, IA, vehículos eléctricos
Perfil de la empresaZiitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:Serie 100-50-11ESLa serie TIF es una almohadilla térmica diseñada específicamente para abordar los desafíos de enfriamiento de alta exigencia y entornos sensibles a esfuerzos mecánicos extremos. Combina alta conductividad térmica con una suavidad extrema casi fluida, asegurando un relleno perfecto de la interfaz de contacto incluso bajo una presión de montaje ultrabaja, eliminando por completo la resistencia térmica del aire y proporcionando soluciones térmicas superiores y protección física para los componentes electrónicos más precisos y de alto flujo de calor.
Características
> Buena conductividad térmica: 5.0W/mK
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Amplia gama de durezas disponibles
> Rendimiento térmico excepcional
> La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto
> Cumple con RoHS
> Reconocido por UL
Aplicaciones
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de prueba automatizado de semiconductores (ATE)
> Industria de electrodomésticos
> CPU
> Tarjeta gráfica
> Placa base/placa madre
> Fotovoltaica
> Comunicación de señal
> Vehículo de nueva energía
> Chip de placa base
> Disipador de calor
> Procesadores de IA, Servidores de IA
| Propiedades típicas de la serie TIF® 100-50-11ESZiitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:Valor | |||
| Método de prueba | Color | Gris oscuro | |
| Visual | Construcción y composición | Elastómero de silicona con relleno cerámico | |
| ****** | Densidad (g/cm³) | ≥5500 | |
| ASTM D792 | Rango de espesor (pulgada/mm) | 0.020~0.030 | |
| 0.040~0.200 | ASTM D374 | (0.50~0.75) | (1.0~5.0) |
| Dureza | 10 Shore 00 | ||
| 10 Shore 00 | Temperatura de funcionamiento recomendada | Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 a 200°C |
| ****** | Tensión de ruptura (V/mm) | ≥5500 | |
| ASTM D149 | Constante dieléctrica a 1MHz | 7.0 MHz | |
| ASTM D150 | Resistividad volumétrica | >1.0X10 | |
| 12 | Ohm-metroASTM D257Clasificación de inflamabilidad | V-0 | |
| UL 94 (E331100) | Conductividad térmica | 5.0W/m-K | |
| ASTM D5470 | Especificaciones del producto | ISO22007 | |
| Especificaciones del producto | Espesor estándar: 0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm) | ||
Tamaño estándar: 16"X16" (406 mm×406 mm)
Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.
Perfil de la empresaZiitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:Almohadilla térmica de brecha
Lámina/película de grafito térmico
Cinta térmica de doble cara
Almohadilla aislante térmica
Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.
ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Servicio en línea: 12 horas, respuesta a consultas lo más rápido posible.
Horario de trabajo: 8:00 a. m. - 5:30 p. m., de lunes a sábado (UTC+8).El personal bien capacitado y experimentado está para responder a todas sus consultas en inglés, por supuesto.
Cartón de exportación estándar o marcado con información del cliente o personalizado.
Proporcionar muestras gratuitas
Servicio postventa: Incluso si nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no funcionan bien, muéstrenos la prueba.
Le ayudaremos a solucionarlo y le daremos una solución satisfactoria.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196