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Materiales de almohadilla de separación térmica a base de silicona de 6,5 W/MK para gestión térmica de materiales de almohadilla de separación térmica para productos de comunicación de red

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

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Materiales de almohadilla de separación térmica a base de silicona de 6,5 W/MK para gestión térmica de materiales de almohadilla de separación térmica para productos de comunicación de red

6.5W/MK Silicone-Based Thermal Gap Pad Thermal Management Thermal GAP PAD Materials For Network Communication Products

Ampliación de imagen :  Materiales de almohadilla de separación térmica a base de silicona de 6,5 W/MK para gestión térmica de materiales de almohadilla de separación térmica para productos de comunicación de red

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF500-65-11ES
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/día
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Materiales de almohadilla de separación térmica a base de silicona de 6,5 W/MK para gestión térmica Palabras clave: Materiales térmicos GAP PAD
Conductividad térmica: 6.5W/m-K Color: Gris oscuro
temporeros del uso continuo: -40 a 200℃ Solicitud: Productos de comunicación de red
Espesor: 0,020"(0,50 mm)~0,200"(5,0 mm) Muestra: Muestra libre
Dureza: 20/10 Orilla 00

6.5W/MK Almohadilla Térmica de Silicona Gestión Térmica Materiales de Almohadilla Térmica para Productos de Comunicación de Red

 

La serie TIF®500-65-11ES La serie es una almohadilla térmica diseñada específicamente para abordar los desafíos de enfriamiento de alta exigencia y entornos sensibles a esfuerzos mecánicos extremos. Combina alta conductividad térmica con una suavidad extrema casi fluida, asegurando un relleno perfecto de la interfaz de contacto incluso bajo una presión de montaje ultrabaja, eliminando por completo la resistencia térmica del aire y proporcionando soluciones térmicas superiores y protección física para los componentes electrónicos más precisos y de alto flujo de calor.


Características


> Alta conductividad térmica
> Extremadamente suave, baja tensión de compresión protege eficazmente los componentes sensibles
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos de superficie adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento


Aplicaciones

 

> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación de red
> Baterías de vehículos eléctricos
> Refrigeración de CPU/GPU de ordenador
> Sistemas de potencia de vehículos de nueva energía

 

Propiedades Típicas de TIF®Serie 500-65-11ES
Propiedad Valor Método de prueba
Color Gris oscuro Visual
Construcción y Composición Elastómero de silicona con relleno cerámico ******
Densidad (g/cm³) 3.4 ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm) 0.020~0.030 0.040~0.200 ASTM D374
(0.50~0.75) (1.00~5.00)
Dureza 20 Shore 00 10 Shore 00 ASTM 2240
Temp. Uso Continuo -40 a 200°C ******
Voltaje de ruptura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante Dieléctrica 7.0 MHz ASTM D150
Resistividad Volumétrica >1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Conductividad Térmica (W/m-K) 6.5 ASTM D5470
6.5 ISO22007
Clasificación de fuego V-0 UL 94 (E331100)
 
Especificaciones del Producto
Espesor estándar: 0.020" (0.50 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Códigos de Componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).

La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.

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Detalles de Empaque y Tiempo de Entrega

 

El empaque de la almohadilla térmica

1. Con película de PET o espuma para protección

2. Usar tarjeta de papel para separar cada capa

3. Cartón de exportación interior y exterior

4. Cumplir con los requisitos del cliente - personalizado

 

Tiempo de entrega: Cantidad (Piezas): 5000

Tiempo estimado (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. fue establecida en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno conductor de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad", y continuamos brindando el servicio más eficiente y mejor para clientes nuevos y antiguos con una calidad excelente en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.

 

Tamaño de la fábrica: 8000 ~ 10,000 metros cuadrados

País/Región de la fábrica: No. 12, Carretera Xiju, Municipio de Hengli, Ciudad de Dongguan, Provincia de Guangdong, P.R.China

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a consultas lo más rápido posible.
Hora de trabajo: 8:00 am - 5:30 pm, de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien capacitado y experimentado está para responder a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

 

Servicio postventa: Incluso si nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no funcionan bien, muéstrenos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con ello y le daremos una solución satisfactoria.

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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