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Relleno de espacios térmicos que ofrece suavidad y conductividad térmica superiores para mejorar el enfriamiento y la confiabilidad de los ensamblajes electrónicos

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Relleno de espacios térmicos que ofrece suavidad y conductividad térmica superiores para mejorar el enfriamiento y la confiabilidad de los ensamblajes electrónicos

Relleno de espacios térmicos que ofrece suavidad y conductividad térmica superiores para mejorar el enfriamiento y la confiabilidad de los ensamblajes electrónicos
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Ampliación de imagen :  Relleno de espacios térmicos que ofrece suavidad y conductividad térmica superiores para mejorar el enfriamiento y la confiabilidad de los ensamblajes electrónicos

Datos del producto:
Lugar de origen: China, Dongguan
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-30-10S
Documento: TIF100-30-10S_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000/día

Relleno de espacios térmicos que ofrece suavidad y conductividad térmica superiores para mejorar el enfriamiento y la confiabilidad de los ensamblajes electrónicos

descripción
Nombre del producto: Relleno de espacios térmicos que ofrece suavidad y conductividad térmica superiores para mejorar el Construcción y composición: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Constante dieléctrica @1MHz: 5.0 Solicitud: Mejore la refrigeración y la confiabilidad de los conjuntos electrónicos
muestra: Muestra libre Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): -40 a 200℃
Conductividad termal (w/mk): 3.0W/mK Dureza: 65/45 Orilla 00
Clasificación de llama: UL 94V-0 Palabras clave: Relleno de la brecha térmica
Densidad: 3.15 g/cm3
Resaltar:

Super Soft Thermal Gap Filler

,

Highly Conductive Thermal Gap Filler

,

Reliable Thermal Gap Filler

Relleno de espacios térmicos que ofrece suavidad y conductividad térmica superiores para mejorar el enfriamiento y la confiabilidad de los ensamblajes electrónicos


Descripción de productos


TIFF®La serie 100-30-10S es una almohadilla térmica bien equilibrada y de uso general. Ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, lo que lo hace capaz de transferir calor de manera efectiva y brindar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.


Características


> Buena conductividad térmica
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Suave y comprimible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso y no necesita ninguna capa adhesiva adicional
> Disponible en varios espesores

Aplicaciones

> Industria de electrodomésticos
> Módulo de potencia
> Dispositivo portátil
> Panel solar fotovoltaico
> Luminarias LED

> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación en red
> Baterías de vehículos eléctricos
> Enfriamiento de CPU/GPU de computadora
> Sistemas de alimentación de vehículos de nueva energía.

Atributos clave

Propiedades típicas de TIF®Serie 100-30-10S
Propiedad Valor Método de prueba
Colo Gris Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 3.15 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 Norma ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureza 65 Orilla 00 45 Orilla 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 5.0 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen (ohmímetro) >1.0X1012  Norma ASTM D257
Clasificación de llama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/mK) 3.0 Norma ASTM D5470
3.0 ISO22007


Especificaciones del producto


Espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16" X16” (406 mm X 406 mm).


Códigos de componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).


El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

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Detalles de empaquetado y plazo de entrega


El embalaje de la almohadilla térmica.

1.con película de PET o espuma para protección

2. use tarjeta de papel para separar cada capa

3. exportar cartón por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos personalizados de los clientes


Plazo de entrega:Cantidad(Piezas):5000

Est. Tiempo (días): A negociar

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Perfil de la empresa

Tecnología de materiales electrónicos Co., Ltd de Dongguan Ziitek. se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en Investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno para juntas termoconductoras, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante termoconductor, cinta adhesiva termoconductora, almohadilla de interfaz termoconductora y grasa termoconductora, plástico termoconductor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad" y continuamos brindando el mejor y más eficiente servicio a clientes nuevos y antiguos con excelente calidad en un espíritu de rigor y pragmatismo. e innovación.

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Equipo independiente de I+D


P: ¿Cómo hago un pedido?

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Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

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4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.


Preguntas frecuentes


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P: Cómo encontrar la conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones 

R: Depende de los vatios de la fuente de energía y de la capacidad de disipación del calor. Cuéntenos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados. 


P: ¿Aceptan pedidos personalizados? 

R: Sí, bienvenido a pedidos personalizados. Nuestros elementos personalizados incluyen dimensión, forma, color y revestimiento adhesivo en un lado o en ambos lados o fibra de vidrio recubierta. Si desea realizar un pedido personalizado, por favor ofrezca un dibujo o deje la información de su pedido personalizado.


exhibición de exposición

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Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

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La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.
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Todas las reseñas

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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