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Material de interfaz termal del cojín termal del relleno de espacios del experto 6.5W/mK del cojín para los usos de relleno de espacios

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Material de interfaz termal del cojín termal del relleno de espacios del experto 6.5W/mK del cojín para los usos de relleno de espacios

Material de interfaz termal del cojín termal del relleno de espacios del experto 6.5W/mK del cojín para los usos de relleno de espacios
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Ampliación de imagen :  Material de interfaz termal del cojín termal del relleno de espacios del experto 6.5W/mK del cojín para los usos de relleno de espacios

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-65-11US
Documento: TIF100-65-11US_Data Sheet .... ..pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día

Material de interfaz termal del cojín termal del relleno de espacios del experto 6.5W/mK del cojín para los usos de relleno de espacios

descripción
Nombre del producto: Material de interfaz termal del cojín termal del relleno de espacios del experto 6.5W/mK del cojín p Construcción y composición: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Palabras clave: Almohadilla de relleno de espacios Dureza: 65/20 Orilla 00
Conductividad térmica: 6.5W/m-K muestra: gratis
Espesor: Disponible adentro varía Thicknes Densidad: 3,45 g/cm³
Solicitud: Aplicaciones de relleno de huecos
Resaltar:

6.5W/mK Relleno térmico de huecos

,

Pad térmico de llenado de huecos

,

Interfaz térmica Relleno térmico de huecos

Material de interfaz termal del cojín termal del relleno de espacios del experto 6.5W/mK del cojín para los usos de relleno de espacios


Descripción de productos


El TIF®100-65-11USSeries es un material de interfaz térmica ultrasuave diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles al estrés mecánico. Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcional a nivel de gel, logrando un ajuste perfecto y sin tensión. Es adecuado para abordar problemas como grandes tolerancias, superficies irregulares y la susceptibilidad de componentes de precisión a daños mecánicos en ensamblajes de alta precisión.


Características:


> Buena conductividad térmica: 6,5 W/mK
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Suave y comprimible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso y no necesita ninguna capa adhesiva adicional
> Disponible en varios espesores


Aplicaciones:


> Industria de electrodomésticos
> Módulo de potencia
> Dispositivo portátil
> Panel solar fotovoltaico
> Luminarias LED

> Componentes de audio y vídeo
> infraestructura de TI
> Componentes de refrigeración al chasis del bastidor.
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa disipadora de calor en BLU con iluminación LED en LCD
> TV LED y lámparas con iluminación LED


Propiedades típicas de TIF®Serie 100-65-11US
Propiedad Valor Método de prueba
Color Gris oscuro Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 3.45 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 Norma ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureza 65 Orilla 00 20 Orilla 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica 7,0 megaciclos Norma ASTM D150
Resistividad de volumen >1.0X1012Ohmímetro Norma ASTM D257
Clasificación de llama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica 6,5 W/mK Norma ASTM D5470
6,5 W/mK ISO22007
 

Especificación de productos


Espesor estándar: 0,010"(0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm×406 mm).


Códigos de componentes:


Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).


El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.

Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Material de interfaz termal del cojín termal del relleno de espacios del experto 6.5W/mK del cojín para los usos de relleno de espacios

Perfil de la empresa


Ziitek Electronic Material and Technology Ltd (ZIITEK) ha estado profundamente involucrada en el campo de los materiales conductores de calor durante muchos años y es una empresa de alta tecnología que integra investigación y desarrollo, producción y ventas. Con sede en Dongguan y cuatro bases de producción en Kunshan, provincia de Taiwán y Vietnam, la capacidad de entrega global es estable y confiable. Principalmente se dedica a almohadillas de sílice termoconductoras, láminas de grafito termoconductoras, materiales de aislamiento termoconductores, materiales de cambio de fase PCM, plásticos termoconductores, grasa/pasta de silicona termoconductora, gel termoconductor, pegamento epoxi termoconductor para macetas, adhesivo de silicona termoconductor, espuma de silicona y almohadillas térmicas sin silicona. La placa calefactora con núcleo explosivo es ampliamente reconocida en el mercado. Nuestros productos han pasado las certificaciones ISO9001 e IATF16949, cumplen con los estándares RoHS/UL y se utilizan ampliamente en nuevas energías, 5G, centros de datos, electrónica automotriz y otros campos.


Preguntas frecuentes:


P: ¿Cómo hago un pedido? 

R:1. Haga clic en el botón "Mensajes enviados" para continuar con el proceso. 

2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y envíenos un mensaje. 

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje. 

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea. 


P: ¿Cómo solicito muestras personalizadas? 

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos. 


P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos? 

R: Todos los datos de la hoja se han probado realmente. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.
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3 estrellas
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2 estrellas
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Todas las reseñas

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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