Relleno de espacios térmicos gris oscuro con conductividad térmica de 5,0 W/mK para una gestión térmica eficaz en electrónica

Name: Relleno de espacios térmicos gris oscuro con conductividad térmica de 5,0 W/mK para una gestión térmica eficaz en electrónica
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Las condiciones de los requisitos de seguridad de los equipos de ensayo
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase
(42)

Pad Conductiva Térmica
(252)

Gap Filler térmica
(261)

Grasa Conductiva Térmica
(28)

Materiales de aislamiento térmico
(47)

Hoja de grafito térmica
(54)

cinta termal
(52)

Térmica conductiva Glue
(25)

plástico conductor termal
(20)

material de la espuma
(27)

Gap termal rellena
(403)

Gel conductor térmico
(30)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón
(15)

Proteger los materiales de absorción
(20)

Conductividad térmica Metales afilados
(0)

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Certificación

Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Relleno de espacios térmicos gris oscuro con conductividad térmica de 5,0 W/mK para una gestión térmica eficaz en electrónica

Ampliación de imagen : Relleno de espacios térmicos gris oscuro con conductividad térmica de 5,0 W/mK para una gestión térmica eficaz en electrónica

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	Las condiciones de los requisitos de seguridad de los equipos de ensayo
Documento:	TIF100-50-11F_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega:	3-5 días de trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	10000/día

Contacto

Relleno de espacios térmicos gris oscuro con conductividad térmica de 5,0 W/mK para una gestión térmica eficaz en electrónica

descripción

Nombre del producto:	Relleno de espacios térmicos gris oscuro con conductividad térmica de 5,0 W/mK para una gestión térm	Espesor:	Disponible adentro varía Thicknes
Conductividad térmica:	5,0 W/m-K	Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica
Densidad:	3.4 g/cm³	Palabras clave:	Relleno de la brecha térmica
Modelo:	Las condiciones de los requisitos de seguridad de los equipos de ensayo	Solicitud:	Para una gestión térmica eficaz en electrónica
Color:	Gris oscuro
Resaltar:	5.0W/mK relleno térmico de huecos , Relleno Térmico de Espuma Gris Oscuro , Relleno térmico electrónico de huecos

Relleno de espacios térmicos gris oscuro con conductividad térmica de 5,0 W/mK para una gestión térmica eficaz en electrónica

Perfil de la empresa

DongguanZiitekMaterial electrónicoy tecnología ltd.se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en Investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno para juntas termoconductoras, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante termoconductor, cinta adhesiva termoconductora, almohadilla de interfaz termoconductora y grasa termoconductora, plástico termoconductor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad" y continuamos brindando el mejor y más eficiente servicio a clientes nuevos y antiguos con excelente calidad en un espíritu de rigor y pragmatismo. e innovación.

Descripción de productos

El TIF^®100-50-11FLa serie es una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para proporcionar una alta disipación de calor y al mismo tiempo garantizar soporte estructural y durabilidad. Puede llenar de manera confiable los espacios de la interfaz, transferir calor y ofrecer soporte mecánico para componentes apilados, resistiendo la deformación por compresión. Este producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.

Características:

> Buen conductor térmico:5.0 W/mK
> Naturalmente pegajoso y no necesita ninguna capa adhesiva adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de bajo estrés
> Cumple con RoHS
> Reconocido por UL

Aplicaciones:

> Placa base/placa madre
> TV LED y lámparas con iluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro heatpipes
> Unidades de control de motores para automóviles
> Electrónica automotriz
> Vehículo de nueva energía
> Chip de placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA

Propiedades típicas de TIF^®Serie 100-50-11F
Propiedad	Valor		Método de prueba
Color	Gris oscuro		Visual
Construcción	Elastómero de silicona relleno de cerámica		******
Densidad (g/cm³)	3.3		Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	Norma ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Dureza	65 Orilla 00	60 Orilla 00	ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 ℃		******
Tensión de ruptura (V/mm)	≥5500		Norma ASTM D149
Constante dieléctrica	7,5MHz		Norma ASTM D150
Resistividad de volumen	>1.0X10¹²Ohmímetro		Norma ASTM D257
Clasificación de llama	V-0		UL 94 (E331100)
Conductividad térmica	5,0 W/mK		Norma ASTM D5470
	5,0 W/mK		ISO22007

Especificación de productos

Espesor estándar: 0,010"(0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm×406 mm).

Códigos de componentes:

Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).

El TIF^®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.

Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Relleno de espacios térmicos gris oscuro con conductividad térmica de 5,0 W/mK para una gestión térmica eficaz en electrónica

Detalles de empaquetado y plazo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica.

1.con película de PET o espuma para protección

2. use tarjeta de papel para separar cada capa

3. exportar cartón por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos personalizados de los clientes

Plazo de entrega: Cantidad (piezas): 5000

Est. Tiempo(días): A negociar

Cultura Ziitek

Calidad:

Hazlo bien a la primera, calidad total.control

Eficacia:

Trabaje de forma precisa y exhaustiva para lograr eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Completo Trabajo en equipo, incluido el equipo de ventas, el equipo de marketing, el equipo de ingeniería, el equipo de I+D, el equipo de fabricación y el equipo de logística. Todo es para respaldar y brindar un servicio satisfactorio para los clientes.

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cómo hago un pedido?

R:1. Haga clic en el botón "Mensajes enviados" para continuar con el proceso.

2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

P: ¿Cómo solicito muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja se han probado realmente. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Calificación general

5.0

Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.

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3 estrellas

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Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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