Relleno de espacios térmicos con conductividad térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferencia de calor para componentes electrónicos

Name: Relleno de espacios térmicos con conductividad térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferencia de calor para componentes electrónicos
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Las condiciones de los requisitos de seguridad de los equipos de ensayo
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase
(42)

Pad Conductiva Térmica
(252)

Gap Filler térmica
(261)

Grasa Conductiva Térmica
(28)

Materiales de aislamiento térmico
(47)

Hoja de grafito térmica
(54)

cinta termal
(52)

Térmica conductiva Glue
(25)

plástico conductor termal
(20)

material de la espuma
(27)

Gap termal rellena
(403)

Gel conductor térmico
(30)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón
(15)

Proteger los materiales de absorción
(20)

Conductividad térmica Metales afilados
(0)

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Certificación

Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Relleno de espacios térmicos con conductividad térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferencia de calor para componentes electrónicos

Ampliación de imagen : Relleno de espacios térmicos con conductividad térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferencia de calor para componentes electrónicos

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	Las condiciones de los requisitos de seguridad de los equipos de ensayo
Documento:	TIF100-15-01F_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega:	3-5 días de trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	10000/día

Contacto

Relleno de espacios térmicos con conductividad térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferencia de calor para componentes electrónicos

descripción

Conductividad térmica:	1,5 W/mK	Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica
Modelo:	TIF100-15-01F	Color:	Negro
Nombre del producto:	Relleno de espacios térmicos con conductividad térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferencia de	Solicitud:	Proporcionar transferencia de calor para componentes electrónicos
Espesor:	Disponible adentro varía Thicknes	Densidad:	2.3 g/cm³
Palabras clave:	Relleno de la brecha térmica
Resaltar:	Relleno de espacios térmicos de 1 , 5 W/mK , Relleno de brecha térmica de componentes electrónicos

Relleno de espacios térmicos con conductividad térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferencia de calor para componentes electrónicos

Perfil de la empresa

Ziitek Technology Company se dedica a proporcionar una amplia gama de productos y servicios de gestión térmica para satisfacer diversos escenarios de demanda. Ziitek Technology ofrece servicios rápidos y flexibles. Nuestros materiales conductores térmicos se utilizan ampliamente en los campos de nuevas energías, aparatos electrónicos, transporte, industria, atención médica, comunicaciones, etc. Ziitek ha obtenido las certificaciones ISO9001, ISO14001 e IECQ, que indican nuestro compromiso de producir productos de alta calidad y adoptar excelentes métodos de gestión. Nuestros productos cumplen con los estándares RoHS, REACH y UL, lo que garantiza seguridad y confiabilidad.

Descripción de productos

El TIF^®100-15-01FLa serie es una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para proporcionar una alta disipación de calor y al mismo tiempo garantizar soporte estructural y durabilidad. Puede llenar de manera confiable los espacios de la interfaz, transferir calor y ofrecer soporte mecánico para componentes apilados, resistiendo la deformación por compresión. Este producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.

Características:

> Buen conductor térmico:1.5W/mK
> Suave y comprimible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso y no necesita ninguna capa adhesiva adicional
> Disponible en varios espesores

Aplicaciones:

> Placa base/placa madre
> TV LED y lámparas con iluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro heatpipes
> Unidades de control de motores para automóviles
> Electrónica automotriz
> Vehículo de nueva energía
> Chip de placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA

> Componentes de refrigeración al chasis del bastidor.
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa disipadora de calor en BLU con iluminación LED en LCD

Propiedades típicas de TIF^®Serie 100-15-01F
Propiedad	Valor		Método de prueba
Color	Negro		Visual
Construcción	Elastómero de silicona relleno de cerámica		******
Densidad (g/cm³)	2.3		Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	Norma ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Dureza	65 Orilla 00	60 Orilla 00	ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 ℃		******
Tensión de ruptura (V/mm)	≥5500		Norma ASTM D149
Constante dieléctrica	4,0MHz		Norma ASTM D150
Resistividad de volumen	>1.0X10¹²Ohmímetro		Norma ASTM D257
Clasificación de llama	V-0		UL 94 (E331100)
Conductividad térmica	1,5 W/mK		Norma ASTM D5470
	1,5 W/mK		ISO22007

Especificación de productos

Espesor estándar: 0,010"(0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm×406 mm).

Códigos de componentes:

Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).

El TIF^®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.

Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Relleno de espacios térmicos con conductividad térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferencia de calor para componentes electrónicos

Detalles de empaquetado y plazo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica.

1.con película de PET o espuma para protección

2. use tarjeta de papel para separar cada capa

3. exportar cartón por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos personalizados de los clientes

Plazo de entrega: Cantidad (piezas): 5000

Est. Tiempo(días): A negociar

Equipo independiente de I+D

Calidad:

Hazlo bien a la primera, calidad total.control

Eficacia:

Trabaje de forma precisa y exhaustiva para lograr eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Completo Trabajo en equipo, incluido el equipo de ventas, el equipo de marketing, el equipo de ingeniería, el equipo de I+D, el equipo de fabricación y el equipo de logística. Todo es para respaldar y brindar un servicio satisfactorio para los clientes.

Preguntas frecuentes:

P: Cómo encontrar la conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones

R: Depende de los vatios de la fuente de energía y de la capacidad de disipación del calor. Cuéntenos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

P: ¿Aceptan pedidos personalizados?

R: Sí, bienvenido a pedidos personalizados. Nuestros elementos personalizados incluyen dimensión, forma, color y revestimiento adhesivo en un lado o en ambos lados o fibra de vidrio recubierta. Si desea realizar un pedido personalizado, por favor ofrezca un dibujo o deje la información de su pedido personalizado.

P: ¿Cuánto cuestan las almohadillas?

R: El precio depende de su tamaño, grosor, cantidad y otros requisitos, como adhesivo y otros. Háganos saber estos factores primero para que podamos darle un precio exacto.

Calificación general

5.0

Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.

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4 estrellas

3 estrellas

2 estrellas

1 estrellas

Todas las reseñas

Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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