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Datos del producto:
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| Nombre de productos: | Almohadilla térmica de silicona con conductividad térmica de 1,5 W/mK diseñada para la gestión del c | Palabras clave: | Almohadillas térmicas de silicona |
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| Temperatura de uso continuo: | -40 ℃ a 200 ℃ | Densidad: | 2,3 g/cm³ |
| Dureza: | 65/35 Orilla 00 | Color: | Negro |
| Conductividad térmica: | 1,5 W/mK | Espesor: | 0,010~0,200 pulgadas/0,25~5,00 mmT |
| Construcción: | Elastómero de silicona relleno de cerámica | Solicitud: | En servicio de electrónica e inteligencia artificial |
| Resaltar: | Silicone thermal pad for electronics,1.5W/mK thermal conductivity pad,AI service thermal gap filler |
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Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Product Overview The TIF® 100-15-01E Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. Key Features Good thermal conductivity Moldability
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196
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