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Gel conductor termal bicomponente 3.0W/mK para disipador de calor y semiconductor generador de calor

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Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Gel conductor termal bicomponente 3.0W/mK para disipador de calor y semiconductor generador de calor

Gel conductor termal bicomponente 3.0W/mK para disipador de calor y semiconductor generador de calor
Two Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Heat Sink And Heat Generating Semicondutor
Gel conductor termal bicomponente 3.0W/mK para disipador de calor y semiconductor generador de calor Gel conductor termal bicomponente 3.0W/mK para disipador de calor y semiconductor generador de calor Gel conductor termal bicomponente 3.0W/mK para disipador de calor y semiconductor generador de calor

Ampliación de imagen :  Gel conductor termal bicomponente 3.0W/mK para disipador de calor y semiconductor generador de calor

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF030AB-05R
Documento: TIF030AB-05R_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/día
Contacto

Gel conductor termal bicomponente 3.0W/mK para disipador de calor y semiconductor generador de calor

descripción
Nombre: Gel conductor termal bicomponente 3.0W/mK para disipador de calor y semiconductor generador de calor Color: Azul
Palabra clave: Gel conductor térmico Aplicaciones: Disipador de calor y semiconductor generador de calor
Resistencia a la rotura (V/mm): ≥5500 Densidad: 3.1 g/cm3
Conductividad térmica: 3.0W/mK Construcción: Materiales cerámicos llenos de silicio
Resaltar:

gel térmico conductor de 3

,

0 W/mK

,

gel térmico para disipador de calor

Dos componentes 3.0W/mK Gel térmico conductor para disipador de calor y semiconductor generador de calor
El TIF®No se aplican las disposiciones de la Directiva 2008/57/CE.es un material de relleno de huecos líquido de dos componentes, con alta conductividad térmica, baja resistencia térmica, excelente aislamiento eléctrico y resistencia al envejecimiento a altas temperaturas.su rendimiento es equivalente al de las láminas de caucho de silicona conductoras térmicasLa capa adhesiva curada también presenta una buena capacidad de enchufe, lo que facilita una fácil separación durante RMA (reparación, mantenimiento,y montaje) sin dañar el equipo, reduciendo efectivamente la dificultad de reparación y el coste de la chatarra.
Características clave
  • Alta conductividad térmica
  • Formulación de dos partes para un fácil almacenamiento
  • Excelente estabilidad mecánica y química a baja y alta temperatura
  • Aplicación de interfaz de bajo estrés ultraconforme
  • Fácil de quitar para el reprocesamiento RMA, sin daños en el sustrato
Aplicaciones
  • Informática y periféricos
  • Las telecomunicaciones
  • Electrónica para automóviles
  • Amortización de vibraciones térmicamente conductoras
  • Sinques y semiconductores generadores de calor
Propiedades típicas de las TIF®Sección 030AB-05R
Propiedades del material sin curar
Construcción Materiales cerámicos llenos de silicio -
Color/Parte A Blanco Visuales
Color/Parte B El azul Visuales
Cantidad de flujo (g/min) 25 Método de ensayo Ziitek (50 cc de jeringa/orificio de 1,5 mm/90 psi)
espesor de la línea de unión (mm) 0.15 -
Resistencia térmica (°C*in2/W) @10psi 0.09 Las demás partidas
Resistencia térmica (°C*in2/W) @50psi 0.08 Las demás partidas
Proporción de mezcla 1:1 -
Horario de tratamiento
Curado @ 25°C 45 minutos Método de ensayo Ziitek
Curado @ 70°C 10 minutos Método de ensayo Ziitek
Propiedades del material curativo
El color El azul Visuales
Dureza (borda 00) 50 Las demás partidas
Densidad (g/cm3) 3.1 Las demás partidas
Conductividad térmica (W/mK) 3.0 Las demás partidas
Resistencia a la ruptura (V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Resistencia por volumen (ohm-cm) > 1,0x1011 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada (°C) -40 ~ 200 °C -
Calificación de llama V-0 Sección 94
Especificación del producto
50 cc/pcs, 400 cc/pcs, o envases personalizados para aplicaciones de automatización.
Para obtener más información sobre los materiales conductores térmicos, póngase en contacto con nuestra empresa.
TIF thermal conductive gel product sample
Perfil de la empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica. Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos hace ser el mejor y más confiable socio de usted.
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4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.
Preguntas frecuentes
¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las fichas de datos?
Se utilizará un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.
¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?
Actualmente, la mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen doble lado de adhesión natural inherente.
¿Para qué se usan las almohadillas térmicas?
Las almohadillas térmicas transfieren calor de partes electrónicas calientes como chips de computadora a un refrigerador de metal o disipador de calor.y evitar que las partes se calienten demasiado.

etiqueta:

masilla termalmente conductora,

masilla termal,

masilla eléctricamente conductora

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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