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Datos del producto:
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| Nombre: | Gel conductor termal de un componente bajo de la impedancia termal 3.0W/mK para el hardware de comun | Construcción: | Materiales cerámicos llenos de silicio |
|---|---|---|---|
| Color: | Gris | temporeros del uso continuo: | -40-200℃ |
| Densidad (g/cm³): | 2.9 | Conductividad térmica: | 3.0 W/mK |
| Clasificación de llama: | 94 V0 | Palabras clave: | Gel conductor térmico |
| Solicitud: | Hardware de comunicación | ||
| Resaltar: | Gel conductor de baja impedancia térmica,Gel térmico de 3.0W/mK para hardware,Gel conductor térmico de un componente |
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Ziitek company es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:
Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.
Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
TIF®030-10 es un pad de relleno de brecha blando a base de gel de silicona, formulado con una mezcla especial de rellenos para proporcionar alta conductividad térmica y suavidad superior. En comparación con las grasas térmicas convencionales, tiene una mayor viscosidad, lo que evita eficazmente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, ayudando a mantener un rendimiento térmico constante. Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuado para dispensación comercial o equipos automatizados.
| Propiedad | Valor | Método de prueba |
|---|---|---|
| Color | Gris | Visual |
| Construcción | Material de silicona con relleno cerámico | - |
| Tasa de flujo (g/min) (Jeringa de 30cc/ orificio de 2.5mm/90 psi) |
12 | Método de prueba Ziitek |
| Densidad (g/cm³) | 2.9 | ASTM D792 |
| Conductividad térmica (W/mK) | 3.0 | ASTM D5470 |
| Impedancia térmica (℃-in²/W) @10psi | 0.11 | ASTM D5470 |
| Impedancia térmica (℃-in²/W) @50psi | 0.10 | ASTM D5470 |
| Temperatura de operación recomendada | -40~200℃ | - |
| Resistencia dieléctrica (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Resistividad volumétrica (Ohm*cm) | >1.0x10¹¹ | ASTM D257 |
| Espesor de la línea de unión (mm) | 0.10 | - |
| Clasificación de inflamabilidad | V-0 | UL 94 |
| Separación de aceite (%) @ 150°C, 24 h | <0.03 | - |
| Pérdida por volatilidad (%) @150°C, 24 h | <0.2 | - |
30cc/uds, 50cc/uds, 300 cc/uds
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Persona de Contacto: Dana Dai
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