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Relleno de espacios térmicos que proporciona una conductividad térmica y aislamiento eléctrico superiores de 4,0 W/mK para aplicaciones de dispositivos electrónicos

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Reemisor de isofrecuencia termal conductor para los usos de la electrónica de poder 1,5 W/M-K

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Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Relleno de espacios térmicos que proporciona una conductividad térmica y aislamiento eléctrico superiores de 4,0 W/mK para aplicaciones de dispositivos electrónicos

Relleno de espacios térmicos que proporciona una conductividad térmica y aislamiento eléctrico superiores de 4,0 W/mK para aplicaciones de dispositivos electrónicos
Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications
Relleno de espacios térmicos que proporciona una conductividad térmica y aislamiento eléctrico superiores de 4,0 W/mK para aplicaciones de dispositivos electrónicos Relleno de espacios térmicos que proporciona una conductividad térmica y aislamiento eléctrico superiores de 4,0 W/mK para aplicaciones de dispositivos electrónicos Relleno de espacios térmicos que proporciona una conductividad térmica y aislamiento eléctrico superiores de 4,0 W/mK para aplicaciones de dispositivos electrónicos

Ampliación de imagen :  Relleno de espacios térmicos que proporciona una conductividad térmica y aislamiento eléctrico superiores de 4,0 W/mK para aplicaciones de dispositivos electrónicos

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-40-10F
Documento: TIF100-40-10F_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día
Contacto

Relleno de espacios térmicos que proporciona una conductividad térmica y aislamiento eléctrico superiores de 4,0 W/mK para aplicaciones de dispositivos electrónicos

descripción
Nombre del producto: Relleno de espacios térmicos que proporciona una conductividad térmica y aislamiento eléctrico super Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): -40 a 200℃
Dureza: 65/60 Orilla 00 Fuerza de ruptura (V/mm): ≥5500
Muestra: Muestra libre Construcción: Aplicaciones de dispositivos electrónicos
Palabras clave: Relleno de la brecha térmica Conductividad termal (w/mk): 4.0W/mK
Clasificación de llama: UL 94V-0 Solicitud: componentes electronicos

Relleno térmico que proporciona una conductividad térmica superior de 4.0W/mK e aislamiento eléctrico para aplicaciones de dispositivos electrónicos
Resumen del producto

El TIF®La serie 100-40-10F es una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para proporcionar una alta disipación de calor al tiempo que garantiza soporte estructural y durabilidad.transferencia de calorEste producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento,y estabilidad mecánica.

Características clave
  • Alta conductividad térmica
  • Buena suavidad y capacidad de llenado
  • Las partidas de las partidas 1 y 2 de las partidas 2 y 3 de las partidas 3 y 4 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 6 y 6 de las partidas 6 y 7 de las partidas 6 y 7
  • Buen rendimiento aislante
Aplicaciones
  • Herramientas eléctricas
  • Productos de comunicación en red
  • Baterías para vehículos eléctricos
  • Refrigerador de la CPU/GPU del ordenador
  • Sistemas de propulsión de vehículos de nueva energía
  • Comunicación de señales
  • Vehículo de nueva energía
  • Chip de la placa base
  • El radiador
  • Procesadores de IA servidor de IA
Especificaciones técnicas de las TIF®Serie 100-40-10F
Propiedad Valor Método de ensayo
El color Es gris. Visuales
Construcción Elastómeros de silicona llenos de cerámica -
Densidad (g/cm3) 3.2 Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200
0.25 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00		 Las demás partidas
Dureza (borda 00) 65 60 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C -
Resistencia a la ruptura (V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @1MHz 8.0 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia de volumen (ohm) > 1,0 × 1012 Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica (W/m-K) 4.0 Las demás partidas
Se trata de una norma ISO
Especificaciones del producto

espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm), con incrementos de 0,010" (0,25 mm).

Tamaño estándar: 406 mm × 406 mm

Códigos de los componentes:
Tejido de refuerzo: FG (fibra de vidrio)
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)

El TIF®Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Relleno de espacios térmicos que proporciona una conductividad térmica y aislamiento eléctrico superiores de 4,0 W/mK para aplicaciones de dispositivos electrónicos

Embalaje y tiempo de entrega

Detalles del envase:

  • Película o espuma de PET para protección
  • Tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación en el interior y en el exterior
  • Envases personalizados disponibles para satisfacer las necesidades del cliente

Tiempo de entrega: 5000 piezas - Para ser negociado

Perfil de la empresa

Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM).soluciones de gestión térmica de un solo paso más eficacesNuestra instalación incluye equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, incluidos:

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Nuestros servicios
  • Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el tiempo de respuesta más rápido
  • Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8)
  • Personal bien capacitado y experimentado que responde a todas las consultas en inglés
  • Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado
  • Muestras gratuitas disponibles
  • Apoyo post-servicio: Si los productos no funcionan como se espera, proporcionamos soluciones satisfactorias con pruebas adecuadas
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?
R: Se utiliza un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.
P: ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?
R: Actualmente, la mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen adhesión natural de doble lado.
P: ¿Para qué se utilizan las almohadillas térmicas?
R: Las almohadillas térmicas transfieren calor de partes electrónicas calientes como chips de computadora a un refrigerador de metal o disipador de calor.y evitar que las partes se calienten demasiado.
P: ¿Es eficaz una almohadilla térmica?
R: Si bien una almohadilla no es tan comprimible como una pasta, la gama de materiales disponibles significa que las almohadillas térmicas son extremadamente efectivas con cualquier sustrato.

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.
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4 estrellas
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3 estrellas
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2 estrellas
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1 estrellas
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Todas las reseñas

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Útil (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
etiqueta:

llenador termalmente conductor,

silicón de la conductividad termal,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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