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Almohadilla térmica eléctricamente aislante personalizada 1,5-16W/mK Disipación de calor OEM Tamaño personalizado para GPU/CPU/LED

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Almohadilla térmica eléctricamente aislante personalizada 1,5-16W/mK Disipación de calor OEM Tamaño personalizado para GPU/CPU/LED

Almohadilla térmica eléctricamente aislante personalizada 1,5-16W/mK Disipación de calor OEM Tamaño personalizado para GPU/CPU/LED
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Ampliación de imagen :  Almohadilla térmica eléctricamente aislante personalizada 1,5-16W/mK Disipación de calor OEM Tamaño personalizado para GPU/CPU/LED

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-30-01UF
Documento: TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día

Almohadilla térmica eléctricamente aislante personalizada 1,5-16W/mK Disipación de calor OEM Tamaño personalizado para GPU/CPU/LED

descripción
Nombre del producto: Almohadilla térmica para servidor AI que ofrece excelente conductividad térmica y aislamiento eléctr Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): -40 a 200℃
Dureza: 75 Costa 00 Solicitud: GPU/CPU/LED
Fuerza de ruptura (V/mm): ≥5500 Muestra: Muestra libre
Palabras clave: Pad térmico aislante eléctricamente Conductividad termal (w/mk): 3.0W/mK
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Clasificación de llama: UL 94V-0
Resaltar:

Pad térmico aislante eléctricamente

,

relleno térmico de tamaño personalizado

,

almohadilla de disipación de calor para GPU CPU LED

Almohadilla térmica eléctricamente aislante personalizada 1.5-16W/mK Disipación de calor OEM Tamaño personalizado para GPU/CPU/LED
Descripción del producto

El TIF®La serie 100-30-01UF es una almohadilla térmica estructuralmente de soporte diseñada para proporcionar una alta disipación de calor al tiempo que garantiza soporte estructural y durabilidad. Llena de manera confiable los huecos de interfaz, transfiere calor y ofrece soporte mecánico para componentes apilados, resistiendo la deformación por compresión. Este producto es ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.

Características clave
  • Alta conductividad térmica
  • Buena suavidad y propiedad de relleno
  • Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos de superficie adicionales
  • Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones
  • Herramientas eléctricas
  • Productos de comunicación de red
  • Baterías de vehículos eléctricos
  • Refrigeración de CPU/GPU de computadora
  • Sistemas de energía de vehículos de nueva energía
  • Comunicación de señal
  • Vehículo de nueva energía
  • Chip de placa base
  • Radiador
  • Procesadores de IA Servidor de IA
  • Tarjeta gráfica
  • Fuente de alimentación
  • Soluciones térmicas de tubos de calor
Especificaciones técnicas del TIF®Serie 100-30-01UF
Propiedad Valor Método de prueba
Color Negro Visual
Construcción Elastómero de silicona relleno de cerámica Visual
Densidad (g/cm³) 2.9 ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Dureza (Shore 00) 75 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200℃ ZKTM J2025
Resistencia a la ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 5.3 ASTM D150
Resistividad volumétrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Especificaciones del producto

Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), con incrementos de 0.010" (0.25 mm).

Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Códigos de componentes:

  • Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio)
  • Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento unilateral)
  • Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral)

El TIF®la serie está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros espesores o más información, contáctenos.

TIF Series Thermal Pad Product Image
Embalaje y tiempo de entrega

Detalles del embalaje:

  • Película de PET o espuma para protección
  • Tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación interior y exterior
  • Embalaje personalizado disponible para cumplir con los requisitos del cliente

Tiempo de entrega: 5000 piezas - A negociar

Perfil de la empresa

Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Preguntas frecuentes
P: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para lograr los valores indicados en las hojas de datos?
R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.
P: ¿Se ofrece GAP PAD con adhesivo?
R: Actualmente, la mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen una adherencia natural inherente en ambos lados. La superficie antiadherente también se puede tratar según los requisitos del cliente.
P: ¿Para qué se utilizan las almohadillas térmicas?
R: Las almohadillas térmicas transfieren el calor de componentes electrónicos calientes como los chips de computadora a un enfriador de metal o disipador de calor. Llenan los espacios de aire vacíos entre las superficies, brindan seguridad eléctrica y evitan que las piezas se sobrecalienten.
P: ¿Es efectiva una almohadilla térmica?
R: Si bien una almohadilla no es tan compresible como una pasta, la gama de materiales disponibles significa que las almohadillas térmicas son extremadamente efectivas con cualquier sustrato.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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