|
Datos del producto:
|
| Nombre del producto: | Almohadilla térmica para servidor AI que ofrece excelente conductividad térmica y aislamiento eléctr | Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): | -40 a 200℃ |
|---|---|---|---|
| Dureza: | 75 Costa 00 | Solicitud: | GPU/CPU/LED |
| Fuerza de ruptura (V/mm): | ≥5500 | Muestra: | Muestra libre |
| Palabras clave: | Pad térmico aislante eléctricamente | Conductividad termal (w/mk): | 3.0W/mK |
| Construcción: | Elastómero de silicona relleno de cerámica | Clasificación de llama: | UL 94V-0 |
| Resaltar: | electrically insulating thermal pad,custom size thermal gap filler,GPU CPU LED heat dissipation pad |
||
Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED Product Overview The TIF® 100-30-01UF Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is ideal for applications requiring a
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196