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Compuesto de pegamento de resina epoxi de alta conductividad térmica de dos componentes para encapsulación de componentes electrónicos

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Compuesto de pegamento de resina epoxi de alta conductividad térmica de dos componentes para encapsulación de componentes electrónicos

Two-Component High Thermal Conductivity Epoxy Resin Glue Compound For Electronic Components Encapsulation
Two-Component High Thermal Conductivity Epoxy Resin Glue Compound For Electronic Components Encapsulation Two-Component High Thermal Conductivity Epoxy Resin Glue Compound For Electronic Components Encapsulation

Ampliación de imagen :  Compuesto de pegamento de resina epoxi de alta conductividad térmica de dos componentes para encapsulación de componentes electrónicos

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: RoHs
Número de modelo: TIE280-12AB: las condiciones de los equipos de ensayo y de ensayo
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 2kg/LOT
Detalles de empaquetado: 1KG/Can
Tiempo de entrega: 2-3 días del trabajo
Descripción detallada del producto
Color: - ¿ Qué pasa? Gravedad específica: 1,6 g/cc
℃ Brookfield de Viscosity@25: 7 000 Cps Dureza @25℃: 85 orilla D
Tensión de ruptura dieléctrica: 300 voltios por milla Conductividad térmica: 1.2W/m-K
Palabras clave: Compuesto de pegamento de resina epoxi
Resaltar:

pegamento conductor del calor

,

pegamento conductor diy

,

Pegamento adhesivo conductor 0.3W/mK

Compuesto de pegamento de resina epoxi de alta conductividad térmica de dos componentes para encapsulación de componentes electrónicos

 

 

El TIE- ¿ Qué?280-12 AB La serie es un pegamento encapsulador de silicio de dos componentes, de alta conductividad térmica, curado a baja temperatura, larga vida de la olla, resistente al fuego. Está diseñado para la maceta de condensadores y dispositivos eléctricos.Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación desde los elementos separados o incluso toda la PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

 

TIE280-12AB-Series-Data Sheet (2).pdf

 

Compuesto de pegamento de resina epoxi de alta conductividad térmica de dos componentes para encapsulación de componentes electrónicos 0

Características

 

> Buena conductividad térmica: 1,2 W/mK
> Excelente aislamiento y superficie suave.
> Baja contracción
> Baja viscosidad, acelerando la liberación de aire.
> Excelente en disolventes y a prueba de agua.
> Una vida útil más larga.
> Excelente eficacia térmica y resistencia al choque

 

Aplicación  

 

>A la maceta de iluminación LED dispersor de calor y controlador de energía.
>Cementos de ferrita; tipo de punta LED; buena cementación a poliéster aromático

>Selante de relevos; buena adhesión al caucho, cerámica, PCB y plásticos

>Transformadores y bobinas de energía; condensadores de potería; potería de pequeños aparatos eléctricos
>Adhesión al vidrio y al plástico metálicos;Adhesión de LCD y sustratos;Revestimiento y sellador;Cole;IGBTS;Transformador;Retardante del fuego
>Adesivo para componentes ópticos y médicos

 

 

 

Propiedades típicas deEl TIE- ¿ Qué?280-Sección 12AB
Material típico sin curar
El TIE- ¿ Qué?280-12A ((Resina) Proporción de mezcla (proporción de peso)
A: = 11
El color Negro
Viscosidad @ 25°C Brookfield 15000 cPs Viscosidad @ 25°C Brookfield 10 000 cps
Tiempo de funcionamiento (@25°C) 45 minutos.
Duración en el almacén @25°C en estado sellado 12 meses Gravedad específica 1.6 g/cc
Color de la mezcla Negro
TIE280-12B (Durante el proceso de endurecimiento) Horario de tratamiento
El color Negro Curado a 25oC 3 horas
Viscosidad @ 25°C Brookfield 7 000 cPs
Duración en el almacén @ 25°C en recipiente cerrado 12 meses Curado a 7oC 30 minutos.
Propiedades curativas
Dureza @ 25°C 85 Costa D
Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 160 °C
Temperatura de transición del vidrio Tg 92°C
Tasa de tensión 0.10%
Coeficiente de expansión térmica, /°C 3.0 x 10 ^ 5)
Resistencia al fuego UL 94 V-0
Absorción de humedad % de aumento de peso 24 horas inmersión en agua @ 25°C < 0,1%
Conductividad térmica 1.2 W/m-K
Tensión de ruptura dieléctrica 300 voltios por mil
Constante dieléctrica@1MHz 4.2
Resistividad por volumen, ohm-cm @ 25°C 3.0x 10^13

 

 Embalaje del producto:

 

1 kg de A/B por tanque.

5KG A / B cada uno.

10KG A / B cada uno.

 

Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. Son compatibles con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

Compuesto de pegamento de resina epoxi de alta conductividad térmica de dos componentes para encapsulación de componentes electrónicos 1

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

 

 

 

 

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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