logo
Inicio ProductosPad Conductiva Térmica

Almohadilla conductora térmica compresible suave de 3W/Mk para disipación de calor LED, gravedad específica de 3,1g/Cm³ para refrigeración de CPU/GPU de ordenador

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

Estoy en línea para chatear ahora

Almohadilla conductora térmica compresible suave de 3W/Mk para disipación de calor LED, gravedad específica de 3,1g/Cm³ para refrigeración de CPU/GPU de ordenador

3W/Mk Soft Compressible Thermal Conductive Pad For LED Heat Dissipation 3.1g/Cm³ Specific Gravity For Computer CPU/GPU Cooling

Ampliación de imagen :  Almohadilla conductora térmica compresible suave de 3W/Mk para disipación de calor LED, gravedad específica de 3,1g/Cm³ para refrigeración de CPU/GPU de ordenador

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-30-10F
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5000e
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BAG
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/day
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Almohadilla conductora térmica compresible suave de 3W/Mk para disipación de calor LED, gravedad esp Construcción y composición: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Conductividad térmica: 3.0W/m-K Dureza: 60 costas 00
Densidad: 3.1 g/cm3 Temperatura de uso continuo: -40 a 200℃
Tensión de ruptura (V/mm): VAC ≥ 5500 Keywods: Cojín conductor termal
Resaltar:

cojín termalmente conductor

,

material conductor termal

,

Cojín conductor termal compresible

Almohadilla Térmica Conductiva Suave Compresible 3W/Mk para Disipación de Calor de LED, Gravedad Específica 3.1g/Cm³ para Refrigeración de CPU/GPU de Computadora

 
Descripción del producto
 
El TIF®100-30-10F La serie es una almohadilla térmica estructuralmente de soporte diseñada para proporcionar una buena disipación de calor, al tiempo que garantiza el soporte estructural y la durabilidad. Puede rellenar de manera confiable los huecos de interfaz, transferir calor y ofrecer soporte mecánico para componentes apilados, resistiendo la deformación por compresión. Este producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.

Características
 

> Buena conductividad térmica 3.0 W/mK
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso, no necesita recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en varios espesores

> Cumple con RoHS
> Reconocido por UL


Aplicaciones

 

> Equipo de prueba automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta gráfica
> Placa base
> Luz LED de suelo
> Routers
> Dispositivos médicos
> Productos electrónicos de audición
> Vehículo aéreo no tripulado (UAV)
> Fotovoltaica
> Comunicación de señal
> Vehículo de nueva energía
> Chip de placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA
 
Propiedades típicas del TIF®Serie 100-30-10F
Propiedad Valor Método de prueba
Color Gris Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona con relleno cerámico ******
Densidad (g/cm³) 3.1 ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.00)
Dureza 65 Shore 00 60 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200°C ******
Voltaje de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica 6.5 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica >1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007

 

Almohadilla conductora térmica compresible suave de 3W/Mk para disipación de calor LED, gravedad específica de 3,1g/Cm³ para refrigeración de CPU/GPU de ordenador 0

Nuestros servicios

 

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a consultas lo más rápido posible.


Horario de trabajo: 8:00 a.m. - 5:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien capacitado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con información del cliente o personalizado.

Proporcionarmuestras gratuitas

 

Servicio postventa: Incluso si nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no funcionan bien, muéstrenos la prueba.

Le ayudaremos a resolverlo y le daremos una solución satisfactoria.

 

Preguntas frecuentes:

 

P: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para lograr los valores indicados en las hojas de datos?

R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.

 

P: ¿Se ofrece GAP PAD con adhesivo?

R: Actualmente, la mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen una adherencia natural inherente de doble cara, la superficie antiadherente también se puede tratar según los requisitos del cliente.

 

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos un fabricante en China.

 

P: ¿Cuánto dura su tiempo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días hábiles si los productos están en stock. O son 7-10 días hábiles si los productos no están en stock, según la cantidad.

 

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratuito o tiene un costo adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras de forma gratuita.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

Otros productos