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Transferencia de calor Pad de silicona Pads térmicos materiales de llenado de huecos GPU portátil de escritorio

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Transferencia de calor Pad de silicona Pads térmicos materiales de llenado de huecos GPU portátil de escritorio

Heat Transfer Silicone Pad Thermal Pads Gap Filling Materials GPU Desktop Notebook
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Ampliación de imagen :  Transferencia de calor Pad de silicona Pads térmicos materiales de llenado de huecos GPU portátil de escritorio

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF180-05S
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5000e
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BAG
Tiempo de entrega: 5work 3 días
Capacidad de la fuente: 10000/Day
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Transferencia de calor Pad de silicona Pads térmicos materiales de llenado de huecos GPU portátil de El grosor: 2mmT
Conductividad térmica: 1,5 W/m-K Construcción y Composición: Caucho de silicona relleno de cerámica
El color: azul claro Muestra: Muestree libremente
Palabras clave: Pad térmico Aplicación: Cuaderno de escritorio GPU
Resaltar:

cojín termalmente conductor

,

Material conductor termal

,

1

Transferencia de calor Pad de silicona Pads térmicos materiales de llenado de huecos GPU portátil de escritorio

 

El TIF180-05Ses una almohadilla de separación con base en silicona, térmicamente conductiva. Su construcción sin reforzamiento permite un cumplimiento adicional. Este producto tiene baja dureza, es conformable y es aislante eléctricamente.La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con la facilidad de manejo.

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Características:
> Buena conductividad térmica:1.5El valor de las emisiones de CO 
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

> Compatible con RoHS y reconocido por UL


Aplicaciones:
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo
> Infraestructuras de TI

 
Propiedades típicas de la serie TIF180-05S
El color El azul Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica No puedo.
Gravedad específica 2.3 g/cc Las demás partidas
Dureza 45 Costa 00 Las demás partidas
Rango de espesor 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0mm) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -45 a 200 °C No puedo.
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 4.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen 1.0X1012 Ohm-cm Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 1.5W/m-K Las demás partidas

 

Espesor estándar:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.


Tamaños de las hojas estándar:    
8" x 16" ((203mm x 406mm)
El TIFSe pueden suministrar formas individuales de corte a presión.

Adhesivos sensibles a la presión:    
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:
El TIFLas hojas de la serie TM pueden ser reforzadas con fibra de vidrio.
Transferencia de calor Pad de silicona Pads térmicos materiales de llenado de huecos GPU portátil de escritorio 1

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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