Inicio Productos Pad Conductiva Térmica

Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase (35)

Pad Conductiva Térmica (153)

Gap Filler térmica (186)

Grasa Conductiva Térmica (24)

Materiales de aislamiento térmico (43)

Hoja de grafito térmica (50)

cinta adhesiva térmica (44)

Térmica conductiva Glue (12)

Conductora adhesiva térmica (10)

plástico conductor termal (20)

Material de la espuma de la esponja (10)

PET doble cinta adhesiva (8)

Gap termal rellena (403)

Gel conductor térmico (22)

Junta de espuma del silicón (11)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón (14)

Proteger los materiales de absorción (19)

Conductividad térmica Metales afilados (2)

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

Estoy en línea para chatear ahora

Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU

Ampliación de imagen : Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU

Datos del producto:

Lugar de origen:	CHINA
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF180-02F

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000pcs
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000pcs/bag
Tiempo de entrega:	3-5 días
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000pcs/day

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computado	Dureza:	60 orilla 00
El grosor:	2.0mmT	Gravedad específica:	2.3 g/cc
Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica	Conductividad térmica:	1.5W/mK
Aplicación:	Tarjeta gráfica de computadora portátil CPU GPU	Palabras clave:	Almohadilla de silicona conductora térmica
Resaltar:	Cojín conductor termal 2.0mmT del silicón , DVD-ROM que refresca el cojín conductor termal del silicón , Cojín termal del silicón de la UL

Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. es una empresa de I + D y producción, tenemos muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,posee equipos de producción avanzados y procesos optimizados, puede proporcionar diversas soluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

La serie TIF180-02FLos materiales de interfaz térmicamente conductores se aplican para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para revestir superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU 0
Características:
> Buena conductividad térmica: 1,5 W/mK

> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

Aplicación

> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles

Propiedades típicas de la serie TIF180-02F
El color	Es gris.	Visuales	espesor del compuesto	Impedancia térmica @10psi (°C-en2/O)
Construcción Composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica	* *	10 mil / 0,254 mm	0.48
			20 mil / 0,508 mm	0.56
Gravedad específica	2.3 g/cc	Las demás partidas	30 millas / 0,762 mm	0.71
			40 millas / 1,016 mm	0.80
Capacidad térmica	1 l/g-K	Las demás partidas	50 millas / 1.270 mm	0.91
			60 millas / 1,524 mm	0.94
Dureza	60 Costa 00	Las demás partidas	70 millas / 1.778 mm	1.05
			80 millas / 2,032 mm	1.15
Resistencia a la tracción	40 psi	Las demás partidas	90 millas / 2.286 mm	1.25
			100 millas / 2.540 mm	1.34
Continuos de uso Temp	-40 a 160 °C	* *	110 millas / 2.794 mm	1.43
			120 millas / 3.048 mm	1.52
Tensión de ruptura dieléctrica	VAC > 5500	Las demás partidas	130 milímetros / 3,302 mm	1.63
			140 millas / 3.556 mm	1.71
Constante dieléctrica	4.5 MHz	Las especificaciones de la norma ASTM D150	150 millas / 3,810 mm	1.81
			160 millas / 4,064 mm	1.89
Resistencia por volumen	1.0X1012 Ohmímetro	Las demás partidas	170 millas / 4,318 mm	1.98
			180 millas / 4.572 mm	2.07
Calificación de fuego	94 V0	UL equivalente	190 millas / 4.826 mm	2.14
			200 millas / 5.080 mm	2.22
Conductividad térmica	1.5 W/m-K	Las demás partidas	Visión I/ ASTM D751	Las demás partidas

espesor del producto:

0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.5 mm a 5.0 mm)

Tamaños del producto:

8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Se pueden suministrar formas y espesores de corte a presión individuales.

Póngase en contacto con nosotros para confirmar

Adhesivos sensibles a la presión:
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

Equipo independiente de I+D

P: ¿Cómo hago un pedido?

A: ¿Qué quieres decir?1Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros.

4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.

etiqueta:

material conductor termal,

cojín termalmente conductor,

cojín la termal de la CPU

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

Otros productos

LTD Thermal Pad Thermal Conductive Pad Customized Silicon Thermal Insulation Sheet Thermal Pads For CPU

Products name: LTD Thermal Pad Thermal Conductive Pad Customized Silicon Thermal Insulation Sheet Thermal Pads For CPU

Thermal conductivity& Compostion: 8.5W/m-K

Thickness: 2.5mmT

Construction: Ceramic filled silicone elastomer

Alto rendimiento 2.0mm CPU GPU Laptop Silicone Pad de alta conductividad térmica fábrica

Products name: High Performance 2.0mm CPU GPU Laptop Silicone High Thermal Conductivity Pad Factory

Thermal conductivity& Compostion: 8.5W/m-K

Construction: Ceramic filled silicone elastomer

Keywords: Computer Cooling Thermal Pad

Pad térmico aislado de alta calidad de 1,5 mm de espesor Pad térmico de refrigeración de computadora

Products name: High Quality Thickness 1.5mm Insulated Thermal Pad Computer Cooling Thermal Pad

Thickness: 1.5mmT

Construction: Ceramic filled silicone elastomer

Keywords: Computer Cooling Thermal Pad

Material de interfaz térmica 3.0W Pad de silicona térmica para baterías de vehículos de nueva energía PCB

Nombre del producto: Material de interfaz térmica 3.0W Pad de silicona térmica para baterías de vehículos de nueva energí

Los Continuos utilizan a temporeros: -45 °C a 200 °C

Dureza: 27 ± 5 00 en la orilla

Conductivity& termal Compostion: 3.0W/m-K

Pad térmico conductor para disipación de calor personalizada en sistemas de telecomunicaciones automotrices y baterías 0.012 "- 0.20" espesor

Nombre del producto: Pad térmico personalizado GPU para disipación de calor en sistemas de telecomunicaciones automotrice

El color: Es gris.

Los Continuos utilizan a temporeros: -45 °C a 200 °C

Dureza: 30 orilla 00