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Pad de silicona térmico comprimible gris suave y comprimible para módulos de memoria

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Pad de silicona térmico comprimible gris suave y comprimible para módulos de memoria

Ampliación de imagen : Pad de silicona térmico comprimible gris suave y comprimible para módulos de memoria

Datos del producto:

Lugar de origen:	CHINA
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF120-02S

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000pcs
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000pcs/bag
Tiempo de entrega:	3-5 días
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000pcs/day

Contacto

Descripción detallada del producto

Nam de los productos:	Pad de silicona térmico comprimible gris suave y comprimible para módulos de memoria	Espesor:	0.5 mmT
Peso específico:	2,3 g/cm³	Dureza:	65/45 Orilla 00
Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica	Clasificación de fuego:	94-V0
Solicitud:	Módulos de memoria	Palabras clave:	Almohadilla de silicona conductora térmica
Conductividad térmica:	1,5 W/mK
Resaltar:	Cojín de Gray White Thermal Conductive Silicone , Cojín conductor termal compresible del silicón , cojín conductor 0.5mmT del calor

Pad de silicona térmico comprimible gris suave y comprimible para módulos de memoria

El TIF^®Sección 120-02Sse aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desiguales.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso a toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

Pad de silicona térmico comprimible gris suave y comprimible para módulos de memoria 0
Características:

> Disponible en diferentes espesores de 1,5 W/mK
> Amplia gama de durezas disponibles
> Moldabilidad para partes complejas
> Excelente rendimiento térmico
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
> RoHS compatible

Aplicaciones

> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo
> Infraestructuras de TI
> Navegación por GPS y otros dispositivos portátiles

Propiedades típicas de las TIF^®Sección 100-02S
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	Blanco gris		Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)	2.3		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	(0,25 a 0,5)	0,75 a 5,0
Dureza	65 Costa 00	45 Costa 00	Las demás partidas
Continuos de uso Temp	-40 a 200 °C		* *
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás especificaciones
Constante dieléctrica	4.5 MHz. ¿ Qué es eso?		Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²Otros instrumentos de ensayo		Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K)	1.5		Las demás partidas
	1.5		Se trata de una norma ISO
Calificación de fuego	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.

Especificaciones del producto

espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16 "X16" (406 mm X406 mm).

Códigos de los componentes:

Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF^®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Perfil de la empresa

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. Son compatibles con UL94 V-0, SGS y ROHS.

La cultura de Ziitek

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y a fondo para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo.:

Complete teamwork, including sales team, marketing team, engineering team, R&D team, manufacturing team, logistics team. Todo es para apoyar y servir un servicio satisfactorio para los clientes.

etiqueta:

material conductor termal,

cojín termalmente conductor,

cojín la termal de la CPU

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Espesor: 1,0 mmT

Conductividad térmica: 3.0W/m-K

Dureza: 20/65 Orilla 00