logo
Solicitar una cotización |
Inicio ProductosPad Conductiva Térmica

Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase

(41)

Pad Conductiva Térmica

(241)

Gap Filler térmica

(246)

Grasa Conductiva Térmica

(28)

Materiales de aislamiento térmico

(47)

Hoja de grafito térmica

(54)

cinta adhesiva térmica

(44)

Térmica conductiva Glue

(12)

Conductora adhesiva térmica

(13)

plástico conductor termal

(20)

Material de la espuma de la esponja

(10)

PET doble cinta adhesiva

(8)

Gap termal rellena

(403)

Gel conductor térmico

(25)

Junta de espuma del silicón

(13)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón

(15)

Proteger los materiales de absorción

(19)

Conductividad térmica Metales afilados

(0)
Los Mejores Productos
Pad de alta conductividad térmica

Pad de alta conductividad térmica

SILICONE Gris Relleno térmico de huecos

SILICONE Gris Relleno térmico de huecos

Cojín conductor termal de las luces de calle del LED

Cojín conductor termal de las luces de calle del LED

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

Estoy en línea para chatear ahora

Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU

Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU
Customized Various Thermal Conductive Silicone Pad Silicon Thermal Pad Heat Dissipation For CPU
Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU

Ampliación de imagen :  Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-10-01U
Documento: TIF100-10-01U_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega: 3 a 5 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 piezas/día
Contacto

Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU

descripción
Nombre de los productos: Pad de silicona conductor térmico de silicona Pad térmico de silicona de disipación de calor Pad de Metails: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Conductividad térmica: 1.0w/mk Dureza: 27/65 Orilla 00
Peso específico: 2.0 g/cm3 Constante dieléctrica: 4.5 MHz
Clasificación de fuego: 94-V0 Palabras clave: Almohadilla de silicona conductora térmica
Resaltar:

Disposición térmica de la almohadilla térmica de silicio

,

Pad de silicona térmico conductor personalizado

,

Pad de silicona con conducción térmica de la CPU

Diversa disipación de calor termal conductora termal modificada para requisitos particulares del cojín del silicio del cojín del silicón para la CPU
Descripción general del producto

El TIF®Los materiales de interfaz térmicamente conductores de la serie 100-10-01U se aplican para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o las bases metálicas. Su flexibilidad y elasticidad los hacen ideales para recubrir superficies irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a las placas de disipación desde elementos separados o PCB completos, mejorando efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Características clave
  • Buena conductividad térmica: 1,5 W/mK
  • Naturalmente pegajoso: no requiere capa adhesiva adicional
  • Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión.
  • Disponible en varios espesores
  • Construcción de fácil liberación
  • Aislar eléctricamente
  • Alta durabilidad
Aplicaciones
  • Componentes de refrigeración al chasis o marco.
  • Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
  • Carcasa disipadora de calor en BLU con iluminación LED en LCD
  • TV LED y lámparas con iluminación LED
  • Módulos de memoria RDRAM
  • UPC
  • tarjeta de visualización
  • Placa base/placa base
Especificaciones técnicas
Propiedad Valor Método de prueba
Color Negro Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 2.0 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,0		 Norma ASTM D374
Dureza (Shroe 00) 65 | 27 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica @ 1MH 4.5 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen >1,0*10¹² Ohmímetro Norma ASTM D257
Clasificación de llama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica 1,0 W/mK
1,0 W/mK		 Norma ASTM D5470
ISO22007
Especificaciones del producto

Espesor estándar:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:16"*16" (406 mm*406 mm)

Códigos de componentes

Tejido de refuerzo:FG (fibra de vidrio)

Opciones de recubrimiento:NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento por una cara)

Opciones adhesivas:A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara)

El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Thermal Conductive Silicone Pad Product Image
Perfil de la empresa

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. es una empresa de producción e I+D con múltiples líneas de producción y tecnologías de procesamiento para materiales conductores térmicos. Contamos con equipos de producción avanzados y procesos optimizados, brindando diversas soluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

Preguntas frecuentes
P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos un fabricante en China.
P: ¿Cuánto dura el tiempo de entrega?
R: Generalmente, de 3 a 7 días hábiles si los productos están en stock, o de 7 a 10 días hábiles si no están en stock, dependiendo de la cantidad.
P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratis o tiene un costo adicional?
R: Sí, ofrecemos muestras sin cargo.

etiqueta:

material conductor termal,

cojín termalmente conductor,

cojín la termal de la CPU

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

Otros productos
Cojín conductor termal 45 Shore00 del silicón naturalmente pegajoso de 1,5 W/MK para el regulador del LED

Cojín conductor termal 45 Shore00 del silicón naturalmente pegajoso de 1,5 W/MK para el regulador del LED

Nombre del producto: Cojín conductor termal 45 Shore00 del silicón naturalmente pegajoso de 1,5 W/MK para el regulador de

Clasificación de fuego: UL 94V-0

Conductividad térmica: 1,5 W/mK

Tensión de ruptura (V/mm): ≥5500
Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Nombre de los productos: Almohadilla conductora térmica para la disipación de calor en dispositivos electrónicos que garantiz

Temperatura de uso continuo: -40 ℃ a 200 ℃

Densidad: 2,1 g/cm³

Solicitud: Disipación de calor en dispositivos electrónicos
Pad de aislamiento térmico de silicona para Gpu Cpu Pad de enfriamiento 0.5MM-5.0MM con baja resistencia térmica

Pad de aislamiento térmico de silicona para Gpu Cpu Pad de enfriamiento 0.5MM-5.0MM con baja resistencia térmica

Nombre de los productos: Almohadilla de aislamiento de silicona térmica para la almohadilla de enfriamiento de la CPU GPU 0.5

Temperatura de uso continuo: -40 ℃ a 200 ℃

Densidad: 2.0 g/cm3

Solicitud: Desktop de escritorio para computadora portátil enfriamiento de la computadora
Almohadilla de relleno de espacios térmicos reforzada con fibra de vidrio de 0,5 mm de espesor con conductividad térmica de 1,5 W/mK para Tablet PC

Almohadilla de relleno de espacios térmicos reforzada con fibra de vidrio de 0,5 mm de espesor con conductividad térmica de 1,5 W/mK para Tablet PC

Nombre de los productos: Almohadilla de relleno de espacios térmicos reforzada con fibra de vidrio de 0,5 mm de espesor con c

Conductividad térmica: 1,5 W/mK

Resistividad de volumen: 1.0X1012 Ohmímetro

Constante dieléctrica: 4.5 MHz
Almohadilla térmica de goma de silicona rellena de cerámica, conductividad térmica de 1,5 W/mK para relleno de huecos de ordenador portátil de escritorio GPU

Almohadilla térmica de goma de silicona rellena de cerámica, conductividad térmica de 1,5 W/mK para relleno de huecos de ordenador portátil de escritorio GPU

Nombre de los productos: Almohadilla térmica de goma de silicona rellena de cerámica, conductividad térmica de 1,5 W/mK para

Espesor: 2mmT

Conductividad térmica: 1,5 W/mK

Construcción y composición: Caucho de silicona relleno de cerámica
Sobre

Gap Filler térmica

Reemisor de isofrecuencia ultra suavemente termal TIF4120 para el hardware de la telecomunicación

Almohadilla conductora térmica de relleno térmico más alto para transferencia de calor electrónica

El reemisor de isofrecuencia termal del color gris rellena TIF8120 para los routeres inalámbricos Applicated

Hoja de grafito térmica

Hoja termal del grafito de la capa nana compuesta de cobre del carbono de TIR300CU

Hoja termal natural negra 10.0W/m-K del grafito para el equipo de la conversión de poder

TIRTM380-CU-T2 alto CU de la conductividad 320W que cubre el ShoreA termal 0.080mmT de la hoja 85 del grafito para los paneles de la fuente del plasma

DEJA UN MENSAJE

Política de privacidad | Porcelana Bueno Calidad Materiales cambiantes de la fase Proveedor. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.. All Rights Reserved.