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Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU

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El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU

Ampliación de imagen : Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU

Datos del producto:

Lugar de origen:	China.
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF100-10-01U

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega:	3 a 5 días
Capacidad de la fuente:	100000 piezas/día

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	Pad de silicona conductor térmico de silicona Pad térmico de silicona de disipación de calor Pad de	Materails:	Elastómero de silicona relleno de cerámica
Conductividad térmica:	1.0W/m-K	Dureza:	27 orilla 00
Gravedad específica:	2,1 g/cc	Constante dieléctrica:	4.5 MHz
Clasificación de fuego:	Las demás partidas	palabras clave:	Almohadilla de silicona conductora térmica
Resaltar:	Disposición térmica de la almohadilla térmica de silicio , Pad de silicona térmico conductor personalizado , Pad de silicona con conducción térmica de la CPU

Pads de silicona de silicona con conducción térmica para la disipación de calor Pads de silicona para CPU

La serie TIF100-10-01Use aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregularesEl calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación de los elementos separados o incluso de todo el PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Características:

> Buena conductividad térmica:1.5 W/mK
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad

Aplicaciones:

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base

Propiedades típicas de la serie TIF100-10-01U
El color	Gris oscuro	Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica	* *
Gravedad específica	2.1 g/cc	Las demás partidas
Rango de espesor	0.020" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,0 mm)	Las demás partidas
Dureza	27 Costa 00	Las demás partidas
Tensión de ruptura dieléctrica	> 5000 VAC	Las demás partidas
Continuos de uso Temp	-40 a 160 °C	* *
Desgasificación ((TML)	0.35%	Las demás partidas
Constante dieléctrica	4.5 MHz	Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	1.0X1012 Ohmímetro	Las demás partidas
Calificación de fuego	94 V0	UL equivalente
Conductividad térmica	1.0W/m-K	Las demás partidas

Espesor estándar:
0.010" (0,25 mm),0.020" (0,51 mm),0.030" (0,76 mm),0.040" (1,02 mm),

0.050" (1,27 mm),0.060" (1,52 mm),0.070" (1.78 mm),0.080" (2,03 mm),

0.090" (2.29 mm),0.100" (2,54 mm),0.110" (2.79 mm),0.120" (3,05 mm),

0.130" (3,30 mm),0.140" (3,56 mm),0.150" (3,81 mm),0.160" (4,06 mm),

0.170" (4,32 mm),0.180" (4,57 mm),0.190" (4,83 mm),0.200" (5,08 mm)
Consulte el espesor alternativo de la fábrica.

Tamaños de las hojas estándar:
8" x 16" (203 mm x 406 mm) 16" x 18" (406 mm x 457 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.

Adhesivos sensibles a la presión:
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

Preguntas frecuentes

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

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