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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Products name: | High Temperature Resistant Heatsink Cooling Gap Filler Pad Thermal Conductive Silicone Pad For Mainboard/Mother Boa/Memory Modules | Continuos Use Temp: | -40℃ to 160℃ |
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Application: | Mainboard/Mother Boa/Memory Modules Cooling | Density: | 2.1g/cc |
Hardness: | 27±5 Shore 00 | Color: | Green |
Thermal conductivity& Compostion: | 1.2W/m-K | Thickness: | 0.010~0.20inch / 0.25~5.0mmT |
Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Keywords: | Thermal Conductive Silicone Pad |
Resaltar: | Pad térmico resistente a altas temperaturas,Pad de refrigeración de la placa base del disipador de calor,Almohadilla de silicona conductora térmica |
Pad de refrigeración de hueco de refrigeración de sumidero de calor resistente a altas temperaturas Pad de silicona térmico conductor para placa base/mother boa/módulos de memoria
Descripción del producto
Sección TIF100-12-66U La almohadilla térmica de silicona es un producto con tanto rendimiento como economía. Es una almohadilla térmica única con baja permeabilidad al aceite, baja resistencia térmica, alta suavidad y alto cumplimiento.Puede trabajar de forma estable a -45°C~200°C y cumplir con los requisitos de UL94V0.
Características
> Excelente conductividad térmica: 1,2 W/mK
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido
Aplicaciones
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
Propiedades típicas de la serie TIF100-12-66U | ||
Propiedad | Valor | método de ensayo |
El color | El verde | Visuales |
Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | No puedo. |
Rango de espesor |
0.010" ((0.25mm) ~ 0.200" ((5.0mm) |
Las demás partidas |
Gravedad específica | 2.1 g/cc | Las demás partidas |
Dureza | 27 ± 5 00 en la orilla | Las demás partidas |
Continuos de uso Temp | -40 a 160 °C | No puedo. |
Voltado de ruptura dieléctrica ((T-1,0 mm) | VAC > 5500 | Las demás partidas |
Constante dieléctrica @ 1MHz | 4.0 | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Resistencia por volumen | 1.0x1012Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas |
Calificación de llama | Las demás: | Se trata de un producto de la Unión. |
Conductividad térmica | 1.2 W/m-K | Las demás partidas |
Especificación del producto
espesor del producto: de 0,020 a 0,200 pulgadas (0,5 a 5,0 mm)
Tamaños del producto: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión y espesor personalizado.
El método de eliminación segura no requiere protección especial.
Para obtener información detallada sobre el método, consulte la ficha de datos de seguridad del producto.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Perfil de la empresa
Con capacidades profesionales de I + D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Equipo independiente de I+D
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A: ¿Qué quieres decir?1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.
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Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.
4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: 18153789196