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Datos del producto:
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| Nombre de los productos: | Almohadilla de relleno de relleno de relleno de relleno térmico de relleno térmico de relleno térmic | Temperatura de uso continuo: | -40 ℃ a 200 ℃ |
|---|---|---|---|
| Solicitud: | Parrilón principal/Mother Boa/Módulos de memoria de enfriamiento | Densidad: | 2.0 g/cm3 |
| Dureza: | 65/27 Orilla 00 | Color: | verde |
| Conductividad y composión térmica: | 1.2w/mk | Espesor: | 0,010~0,20 pulgadas/0,25~5,0 mm |
| Construcción: | Elastómero de silicona relleno de cerámica | Palabras clave: | Almohadilla de silicona conductora térmica |
| Resaltar: | Pad térmico resistente a altas temperaturas,Pad de refrigeración de la placa base del disipador de calor,Almohadilla de silicona conductora térmica |
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Pad de refrigeración de hueco de refrigeración de sumidero de calor resistente a altas temperaturas Pad de silicona térmico conductor para placa base/mother boa/módulos de memoria
Descripción del producto
El TIF®100-12-66ULa serie es un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una buena conductividad térmica con una suavidad excepcionalmente similar al gel, logrando un ajuste perfecto de bajo estrés.
Características
> Excelente conductividad térmica: 1,2 W/mK
> suave y compresible para aplicaciones de bajo estrés
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
> RoHS compatible
> UL reconocido
Aplicaciones
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
| Propiedades típicas de las TIF®Sección 100-12-66U | |||
| Propiedad | Valor | método de ensayo | |
| El color | El verde | Visuales | |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Por qué no lo haces? | |
| Densidad ((g/cm3) | 2.0 | Las demás partidas | |
| Variación de espesor (** pulgadas/mm) | 0.010 ~ 0.020 | 0.030 ~ 0.200 | Las demás partidas |
| 0,25 hasta 0,50 | 0,75 a 5,00 | ||
| Dureza | 65 Costa 00 | 27 Costa 00 | Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 a 200 °C | ¿Por qué no lo haces? | |
| Voltado de ruptura ((V/mm) | ≥ 5500 | Las demás especificaciones | |
| Constante dieléctrica | 4.0 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 | |
| Resistencia por volumen | Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas | |
| Calificación de llama | V-0 | El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado. | |
| Conductividad térmica | 1.2 W/m-K | Las demás partidas | |
| 1.2 W/m-K | Se trata de una norma ISO | ||
Especificaciones del producto
espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"x16" (406 mmX406 mm)
Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).
El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
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Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Perfil de la empresa
Con capacidades profesionales de I + D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Equipo independiente de I+D
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4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.
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Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196