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5.0W Alta calidad de fábrica mayorista Pad térmico personalizado relleno de hueco térmico de aislamiento de la hoja de silicona Pad para LED CPU GPU MOS

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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5.0W Alta calidad de fábrica mayorista Pad térmico personalizado relleno de hueco térmico de aislamiento de la hoja de silicona Pad para LED CPU GPU MOS

Ampliación de imagen : 5.0W Alta calidad de fábrica mayorista Pad térmico personalizado relleno de hueco térmico de aislamiento de la hoja de silicona Pad para LED CPU GPU MOS

Datos del producto:

Lugar de origen:	PORCELANA
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF800US

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000pcs
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000pcs/bolsa
Tiempo de entrega:	3-5 días de trabajo
Capacidad de la fuente:	10000/día

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	5.0W Fábrica de alta calidad Almohadilla térmica personalizada Termal BACH Termal Fliller Aislamient	Palabras clave:	cojín termal del reemisor de isofrecuencia
Conductividad térmica:	5,0 W/m-K	Construcción y Composición:	Elastómero de silicona lleno de cerámica
Muestra:	Gratis	Densidad:	3.4 g/cm³
Dureza:	20 orilla 00	Espesor:	Disponible adentro varía Thicknes
Solicitud:	MOS de la CPU LED y de la GPU

5.0W Alta calidad de fábrica mayorista Pad térmico personalizado relleno de hueco térmico de aislamiento de la hoja de silicona Pad para LED CPU GPU MOS

Descripción de los productos

El TIF^®800 USse aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregularesEl calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación de los elementos separados o incluso de todo el PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

Características:

> Buena conductividad térmica:5.0El valor de las emisiones de CO
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

> Amplia gama de durezas disponibles
> Formabilidad para piezas complejas
> Excelente rendimiento térmico

Aplicaciones:

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno

Propiedades típicas de las TIF^®Serie 800US
El color	Es gris.	Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica	¿Qué quieres decir?
Gravedad específica	3.4 g/cc	Las demás partidas
Rango de espesor	0.020" ((0.500) ~ 0.200" ((5.0mm)	Las demás partidas
Dureza	20 de la orilla 00	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento	-40 a 200 °C	¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica	VAC ≥ 5000	Las demás partidas
Constante dieléctrica @1MHz	4.5	Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	≥ 1,0X10¹²Otros instrumentos de ensayo	Las demás partidas
Calificación de llama	94 V0	Se trata de un producto de la Unión.
Desgasificación (TML)	0.55%	Las demás partidas
Conductividad térmica	5.0 W/m-K	Las demás partidas
Conductividad térmica	5.0 W/m-K	Se aplican los siguientes requisitos:

Especificación de los productos

espesor del producto:0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.5 mm a 5.0 mm) con incrementos de 0.01 pulgadas ((0.25 mm).

Tamaños del producto:8 pulgadas x 16 pulgadas (203 mm x 406 mm)Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo:FG (Fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).
La serie TIF está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

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