Almohadilla térmica de alta calidad de 5.0W al por mayor de fábrica, lámina aislante de relleno de huecos térmicos personalizada, almohadilla de silicona para LED CPU GPU MOS
Descripción de los productos
La serie TIF®800USLos materiales de interfaz térmicamente conductores se aplican para rellenar los huecos de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que en efecto mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
Características:
> Buena conductividad térmica:5.0W/mK
> Naturalmente pegajoso, no necesita recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en varios grosores
> Amplia gama de durezas disponibles
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Rendimiento térmico excepcional
Aplicaciones:
> Enfriamiento de componentes al chasis del marco
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa de disipación de calor en BLU con iluminación LED en LCD
> Televisores LED y lámparas con iluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro heat pipe
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de prueba automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta gráfica
> Placa base/placa madre
> Portátil
| Propiedades típicas del TIF®Serie 800US |
| Propiedad |
Valor |
Método de prueba |
| Color |
Gris |
Visual |
| Construcción y composición |
Elastómero de silicona relleno de cerámica |
****** |
| Densidad (g/cm³) |
3.4 |
ASTM D792 |
| Rango de espesor (pulgada/mm) |
0.010~0.020 |
0.030~0.200 |
ASTM D374 |
| (0.25~0.50) |
(0.75~5.00) |
| Dureza |
65 Shore 00 |
20 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada |
-40 a 200℃ |
****** |
| Tensión de ruptura (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Constante dieléctrica |
6.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistividad volumétrica |
＞1.0X1012 Ohm-metro |
ASTM D257 |
| Clasificación de inflamabilidad |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conductividad térmica |
5.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 5.0 W/m-K |
ISO22007 |
Especificación del producto
Grosor estándar: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm×406 mm).
Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros grosores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Perfil de la empresa
Ziitek Electronic Material y Tecnología Ltd. es una empresa de I+D y producción, tenemosmuchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeequipos de producción avanzados y procesos optimizados, puede proporcionar diversassoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.Preguntas frecuentes:
P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos un fabricante en China.
P: ¿Cuánto dura su tiempo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días laborables si los productos están en stock. O son 7-10 días laborables si los productos no están en stock, según la cantidad.
P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratuito o tiene un costo adicional?
R: Sí, podríamos ofrecer muestras de forma gratuita.
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