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Conductividad térmica de la almohadilla térmica ultrasuave de 3,0 W/Mk para AIoT de IA aeroespacial 5G y automoción

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
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Conductividad térmica de la almohadilla térmica ultrasuave de 3,0 W/Mk para AIoT de IA aeroespacial 5G y automoción

Thermal Conductivity Of 3.0W/Mk Ultra Soft Thermal Pad for 5G Aerospace AI AIoT And Automotive

Ampliación de imagen :  Conductividad térmica de la almohadilla térmica ultrasuave de 3,0 W/Mk para AIoT de IA aeroespacial 5G y automoción

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100 3030-06
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/día
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Conductividad térmica de la almohadilla térmica ultrasuave de 3,0 W/Mk para AIoT de IA aeroespacial Clasificación de llama: UL 94V-0
Dureza: 30 orilla 00 Aplicación: 5G IA aeroespacial AIoT y automoción
Conductividad térmica: 3.0W/m-K Temperatura de uso continuo: -40 a 200℃
Peso específico: 3,0 g/cc Palabras clave: Almohadilla Térmica Ultra Suave

Conductividad Térmica de la Almohadilla Térmica Ultra Suave de 3.0W/Mk para 5G Aeroespacial AI AIoT y Automotriz

 

El TIF®100 3030-06 La serie es un material de interfaz térmica ultra suave diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles al estrés mecánico. Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcionalmente similar a un gel, logrando un ajuste perfecto de baja tensión. Es adecuado para abordar problemas en ensamblajes de alta precisión, como grandes tolerancias, superficies irregulares y la susceptibilidad de los componentes delicados a daños mecánicos.

 

Perfil de la Empresa

 

Una almohadilla térmica de silicona es un tipo de material de interfaz térmica (TIM) que es altamente conductor y comprende materiales conformables que se utilizan para proporcionar una ruta de calor entre los disipadores de calor y los dispositivos electrónicos donde la topografía de la superficie irregular, los espacios de aire y la textura impiden una buena transferencia térmica. Ziitek suministra una amplia gama de almohadillas térmicas de silicona con diferentes propiedades para adaptarse a cada aplicación.


Características


> Buena conductividad térmica: 3.0W/mK 
> Ultra suave y altamente conformable
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivo superficial adicional
> Buen rendimiento de aislamiento


Aplicaciones

 

Componentes Electrónicos, 5G, Aeroespacial, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotriz,
Dispositivos de Consumo, Datacom, Vehículos Eléctricos, Productos Electrónicos, Energía
Almacenamiento, Industrial, Equipos de Iluminación, Médico, Militar, Netcom, Panel, Energía
Electrónica, Robot, Servidores, Hogar Inteligente, Telecomunicaciones, etc.

 

Propiedades Típicas de El TIF®100 3030-06 Serie
Propiedad Valor Método de prueba
Color Gris Visual
Construcción y Composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad(g/cm³) 3.0 ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Dureza 65 Shore 00 30 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200℃ ******
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica 5.8 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica >1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007

 

Especificaciones del producto


Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamaño estándar: 16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento de una sola cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo de una cara/dos caras).

 

El TIF® la serie está disponible en formas personalizadas y varias formas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.

Conductividad térmica de la almohadilla térmica ultrasuave de 3,0 W/Mk para AIoT de IA aeroespacial 5G y automoción 0

Detalles de embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma - para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos de los clientes - personalizado

 

Tiempo de entrega :Cantidad (Piezas):5000

Tiempo estimado (días): A negociar

 

Equipo independiente de I+D

 

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4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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