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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Nombre del producto: | Almohadilla de silicona conductora térmica, relleno de huecos de disipación de calor, Gpu, Cpu, lámi | Palabras clave: | Almohadilla térmica de silicona |
|---|---|---|---|
| Construcción y composición: | Elastómero de silicona relleno de cerámica | Conductividad térmica: | 5.0W/m-k |
| Dureza: | 65 orilla 00 | Rango de espesor: | 0,25~5,0 mm (0,010~0,20 pulgadas) |
| Color: | gris | Aplicación: | Disipación De Calor Gpu Cpu Led |
Disposición de calor Relleno de huecos Conductivo térmico Pad de silicona Gpu Cpu Led Interfaz de material de láminas térmicas suaves
Perfil de la empresa
Con capacidades profesionales de I + D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..
Descripción de los productos
El TIF®500-50-10SLa serie es un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcional a nivel de gelEs adecuado para solucionar problemas como las grandes tolerancias, las superficies irregulares,y la susceptibilidad de los componentes de precisión a daños mecánicos en conjuntos de alta precisión.
Características:
> Alta conductividad térmica
> Súper suave y muy compatible
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante
> Disponible en diferentes espesores
> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido
Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
| Propiedades típicas de las TIF®Serie 500-50-10US | |||
| Propiedad | Valor | método de ensayo | |
| El color | Es gris. | Visuales | |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? | |
| Densidad ((g/cm3) | 3.4 | Las demás partidas | |
| Variación de espesor (** pulgadas/mm) | 0.010 ~ 0.020 | 0.030 ~ 0.200 | Las demás partidas |
| (0,25 a 0,5) | 0,75 a 5,0 | ||
| Dureza | 65 Costa 00 | 27 Costa 00 | Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 a 200 °C | ¿Qué quieres decir? | |
| Voltado de ruptura ((V/mm) | ≥ 5500 | Las demás partidas | |
| Constante dieléctrica | 7.0 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 | |
| Resistencia por volumen | Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas | |
| Calificación de llama | V-0 | El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado. | |
| Conductividad térmica | 5.0 W/m-K | Las demás partidas | |
| 5.0 W/m-K | Se trata de una norma ISO | ||
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Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las fichas de datos?
R: Se utiliza un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.
P: ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?
R: Actualmente, la mayoría de la superficie de la almohadilla térmica tiene doble lado adhesivo natural inherente, la superficie no adhesiva también se puede tratar de acuerdo con los requisitos del cliente.
¿ Por qué nos eligió?
1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control total de calidad'.
2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.
3- Productos de ventaja competitiva.
4- Acuerdo de confidencialidad. - Contrato de secreto de negocios.
5- Oferta de muestras gratis.
6.Contrato de garantía de calidad.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: 18153789196