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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Nombre del producto: | Materiales de almohadilla térmica GAP de 10,0 W de alto rendimiento para servidores Al | Palabras clave: | Materiales térmicos GAP PAD |
|---|---|---|---|
| Color: | Gris | Conductividad térmica: | 10,0 W/mK |
| Dureza: | 30 shore00 | Densidad (g/cm³): | 3.3 |
| Constante dieléctrica @1MHz: | 7.0 | Solicitud: | Servidores AI, inversores, dispositivos de telecomunicaciones |
Materiales de almohadilla térmica de alto rendimiento de 10,0 W para servidores Al
Perfil de la empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno de unión conductora de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por la calidad, desarrollo por la calidad", y continuamos brindando el servicio más eficiente y mejor para clientes nuevos y antiguos con excelente calidad en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.
El TIF®700UUSeries es un material de interfaz térmica ultra suave diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles al estrés mecánico. Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcionalmente similar a un gel, logrando un ajuste perfecto de baja tensión. Es adecuado para abordar problemas en ensamblajes de alta precisión, como grandes tolerancias, superficies irregulares y la susceptibilidad de los componentes delicados a daños mecánicos.
Características:
> Buena conductividad térmica: 10.0W/mK
> Súper suave y altamente adaptable
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones
> Servidores AI, inversores, dispositivos de telecomunicaciones
> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación de red
> Baterías de vehículos eléctricos Refrigeración de CPU/GPU de computadora
> Sistemas de energía para vehículos de nueva energía
> Empaquetado de semiconductores
> Aviones de baja altitud
> Productos de comunicación óptica
> Estaciones base 5G
| Propiedades típicas de TIF®Serie 700UU | |||
| Propiedad | Valor | Método de prueba | |
| Color | Gris | Visual | |
| Construcción y composición | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ****** | |
| Densidad (g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 | |
| Rango de espesor (pulgadas/mm) |
0.030 (0.75) |
0.040~0.200 (1.00~5.00) | ASTM D374 |
| Dureza | 30/10 Shore 00 | 30/10 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 ~ 200℃ | ****** | |
| Tensión de ruptura (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 | |
| Constante dieléctrica | 7.0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividad volumétrica | >1.0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Clasificación de inflamabilidad | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Conductividad térmica | 10.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
|
10.0 W/m-K |
ISO22007 | ||
Especificaciones del producto
Espesor estándar: 0.030" (0.75 mm)-0.20" (5.00 mm) con incrementos de 0.010 pulgadas (0.25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm ×406 mm)
El TIF®la serie está disponible en formas personalizadas y varias formas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.
Cultura Ziitek
Calidad:
Hazlo bien la primera vez, control de calidad total control
Eficacia:
Trabaja con precisión y minuciosidad para lograr la eficacia
Servicio:
Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio
Trabajo en equipo:
Trabajo en equipo completo, incluido el equipo de ventas, el equipo de marketing, el equipo de ingeniería, el equipo de I+D, el equipo de fabricación, el equipo de logística. Todo es para apoyar y brindar un servicio satisfactorio a los clientes.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que se indica en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja se prueban realmente. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
P: ¿Cómo encontrar la conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones?
R: Depende de los vatios de la fuente de alimentación, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores de calor más adecuados.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: 18153789196