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Relleno de almohadilla de espacio a base de silicona, materiales de almohadilla de espacio térmico suave para procesadores AI, servidores AI, telecomunicaciones inteligentes para el hogar

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Relleno de almohadilla de espacio a base de silicona, materiales de almohadilla de espacio térmico suave para procesadores AI, servidores AI, telecomunicaciones inteligentes para el hogar

Ampliación de imagen : Relleno de almohadilla de espacio a base de silicona, materiales de almohadilla de espacio térmico suave para procesadores AI, servidores AI, telecomunicaciones inteligentes para el hogar

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF100-50-11US

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 unidades/día

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	Relleno de almohadilla de espacio a base de silicona, materiales de almohadilla de espacio térmico s	Solicitud:	Procesadores de IA, servidores de IA, hogar inteligente, telecomunicaciones
Temperatura de funcionamiento recomendada:	-40 a 200℃	Conductividad térmica:	5.0W/m-k
Dureza:	65/20 Orilla 00	Densidad:	³ de los 3.2g/cm
Color:	gris oscuro	Espesor:	0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)
Palabras clave:	Pad de separación térmica

Relleno de almohadilla térmica a base de silicona, materiales de almohadilla térmica blanda para procesadores de IA, servidores de IA, hogar inteligente, telecomunicaciones

El TIF^®100-50-11US La serie es una almohadilla térmica diseñada específicamente para abordar los desafíos de enfriamiento de alta exigencia y entornos sensibles al estrés mecánico extremo. Combina alta conductividad térmica con una suavidad extrema casi fluida, asegurando un relleno perfecto de la interfaz de contacto incluso bajo una presión de montaje ultrabaja, eliminando por completo la resistencia térmica del aire y proporcionando soluciones térmicas superiores y protección física para los componentes electrónicos más precisos y de alto flujo de calor.

Características

> Buena conductividad térmica: 5.0W/mK
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Construcción de fácil liberación
> Aislante eléctricamente
> Alta durabilidad

Aplicaciones

Componentes electrónicos – 5G, aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, automotriz, dispositivos de consumo, Datacom, vehículos eléctricos, productos electrónicos, almacenamiento de energía, industrial, equipos de iluminación, médico, Netcom, panel, electrónica de potencia, robótica, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc.

Propiedades típicas de TIF^®Serie 100-50-11US
Propiedad	Valor		Método de prueba
Color	Gris oscuro		Visual
Construcción y composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica		******
Densidad (g/cm³)	3.2		ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Dureza	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200°C		******
Voltaje de ruptura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz	6.0 MHz		ASTM D150
Resistividad volumétrica	>1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad	V-0		UL 94 (E331100)
Conductividad térmica	5.0W/m-K		ASTM D5470
	5.0W/m-K		ISO22007

Especificaciones del producto
Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamaño estándar: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).

El TIF^® la serie está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.

Perfil de la empresa

Ziitek company es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes, efectivas y de un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

¿Por qué elegirnos?

1.Nuestro mensaje de valor es "Hágalo bien a la primera, control total de calidad".2.Nuestras competencias básicas son los materiales de interfaz conductora térmica.3.Productos de ventaja competitiva.

4.Contrato de confidencialidad de secreto comercial.

5.Oferta de muestra gratuita.

6.Contrato de garantía de calidad.

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