Porcelana Gap Filler térmica

• 

  Cojín termal del silicón termal del relleno de huecos con 6.0W/mK conductor termal para la transferencia de calor en electrónica automotriz

  Nombre de los productos:Cojín termal del silicón termal del relleno de huecos con 6.0W/mK conductor termal para la transfere

  Conductividad y composión térmica:6,0 W/m-K

  Peso específico:3,4 g/cm³

  Contactar ahora
• 

  Envase de aluminio de aluminio de aluminio de aluminio de aluminio de aluminio

  Nombre de los productos:Envase de aluminio de aluminio de aluminio de aluminio de aluminio de aluminio

  Conductividad y composión térmica:5,0 W/m-K

  Peso específico:3.15 g/cm3

  Contactar ahora
• 

  Relleno de espacios térmicos ultrasuave azul de 5,0 W/mK con lámina de goma de silicona con revestimiento adhesivo para procesadores AI servidores AI

  Nombre de los productos:Relleno de espacios térmicos ultrasuave azul de 5,0 W/mK con lámina de goma de silicona con revestim

  Construcción:Elastómero de silicona relleno de cerámica

  Densidad (g/cm³）:3.4

  Contactar ahora
• 

  Material de interfaz térmica a base de silicona de relleno de espacios térmicos con alta conductividad térmica y grado de inflamabilidad UL94 V0

  Nombre de los productos:Material de interfaz térmica a base de silicona de relleno de espacios térmicos con alta conductivid

  Conductividad térmica:3.2W/m-K

  Tensión de ruptura (V/mm):VAC ≥ 5500

  Contactar ahora
• 

  Relleno de espacios térmicos con conductividad térmica y suavidad superiores para mejorar la eficiencia de enfriamiento de ensamblajes electrónicos

  Nombre del producto:Relleno de espacios térmicos con conductividad térmica y suavidad superiores para mejorar la eficien

  Palabras clave:Relleno de la brecha térmica

  Construcción y composición:Elastómero de silicona relleno de cerámica

  Contactar ahora
• 

  Relleno de espacios térmicos que ofrece suavidad y conductividad térmica superiores para mejorar el enfriamiento y la confiabilidad de los ensamblajes electrónicos

  Nombre del producto:Relleno de espacios térmicos que ofrece suavidad y conductividad térmica superiores para mejorar el

  Construcción y composición:Elastómero de silicona relleno de cerámica

  Constante dieléctrica @1MHz:5.0

  Contactar ahora
• 

  Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre integrada

  Nombre del producto:Cojines de relleno termalmente conductores del silicón bajo de la volatilidad para la placa madre in

  Construcción y composición:Elastómero de silicona relleno de cerámica

  Constante dieléctrica @1MHz:7.0

  Contactar ahora
• 

  Pad de llenado de huecos conductor térmico ultrablandos de 6.5W para batería EV de CPU LED

  Nombre:Pad de llenado de huecos conductor térmico ultrablandos de 6.5W para batería EV de CPU LED

  Color:Gris oscuro

  Conductividad térmica:6.5 W/mK

  Contactar ahora
• 

  Cojín termal conductor del silicón del cojín termal de la fábrica del grueso múltiple para los productos eléctricos

  Nombre del producto:Cojín termal conductor del silicón del cojín termal de la fábrica del grueso múltiple para los produ

  Conductividad térmica:3.0W/m-K

  densidad:3.0 g/cm3

  Contactar ahora
• 

  Materiales de gestión térmica Almohadillas de relleno de espacios suaves y conductoras térmicas de primera calidad para farolas

  Nombre de los productos:Materiales de gestión térmica Almohadillas de relleno de espacios suaves y conductoras térmicas de p

  Color:verde

  Espesor:1.5 mmt

  Contactar ahora
• 

  Llenador termal automatizado semiconductor 1.5W/MK del equipo de prueba para los servidores del AI de los procesadores del AI

  Nombre de los productos:Llenador termal automatizado semiconductor 1.5W/MK del equipo de prueba para los servidores del AI d

  Conductividad y composión térmica:1,5 W/mK

  Densidad (g/cm³）:2.1

  Contactar ahora
• 

  Almohadilla de separación térmicamente conductora ultra suave de 0,5 mm de espesor para enfriamiento del disipador térmico de la CPU

  Nombre de los productos:Almohadilla de separación térmicamente conductora ultra suave de 0,5 mm de espesor para enfriamiento

  Conductividad térmica y conductividad:1,5 W/mK

  Densidad (g/cm³）:2.1

  Contactar ahora