Porcelana Gap Filler térmica

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  Almohadilla de materiales de conductividad térmica, baja resistencia térmica, buenos materiales aislantes térmicos de alta transferencia de calor

  Nombre de los productos:Almohadilla de materiales de conductividad térmica, baja resistencia térmica, buenos materiales aisl

  Dureza:65/35 Orilla 00

  Densidad (g/cm³）:2.1

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  1,5 W/M. Almohadilla térmica de silicona K, fabricante, venta directa, almohadilla térmica de alta temperatura para CPU/GPU/SSD

  Nombre de los productos:1,5 W/M. Almohadilla térmica de silicona K, fabricante, venta directa, almohadilla térmica de alta t

  Muestra:Muestra libre

  Solicitud:CPU/GPU/SSD/Procesadores AI Servidores AI

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  7.5W/m-K Almohadilla Térmica Autoadhesiva Ultra Suave para Refrigeración de PC Portátil

  Nombre de los productos:Fácil y seguro instalar el cojín de enfriamiento del silicón de los cojines térmicos 7.5W/MK con aut

  Dureza:50/27 Orilla 00

  Solicitud:ordenador portátil de la PC

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  Pad térmico autoadhesivo ultrablando de 7,5 W/m-K Pad de enfriamiento de silicona para PC portátil

  Nombre de los productos:Fácil y seguro instalar el cojín de enfriamiento del silicón de los cojines térmicos 7.5W/MK con aut

  Dureza:50/27 Orilla 00

  Solicitud:ordenador portátil de la PC

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  Certificado RoHS 6.5W/m-K Pad térmico autoadhesivo Pad de enfriamiento de silicona para PC portátil

  Nombre de los productos:RoHS certificó el cojín de enfriamiento del silicón de los cojines termales 6.5W/MK con autoadhesivo

  Dureza:65/20 Orilla 00

  Palabras clave:Pad de enfriamiento de silicona

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  Thermal GAP PAD Materiales Almohadilla térmica a base de silicona 2.0W/MK para necesidades de refrigeración avanzadas

  Nombre de los productos:Thermal GAP PAD Materiales Almohadilla térmica a base de silicona 2.0W/MK para necesidades de refrig

  Dureza:27 orilla 00

  Palabras clave:Materiales térmicos GAP PAD

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  Buenos materiales termales del PAD del GAP del funcionamiento 6.5W/MK del aislamiento para el enfriamiento de CPU/GPU del ordenador

  Nombre de los productos:Buenos materiales termales del PAD del GAP del funcionamiento 6.5W/MK del aislamiento para el enfria

  Palabras clave:Pad de separación térmica

  Conductividad térmica:6.5W/m-K

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  Materiales de almohadilla de separación térmica a base de silicona de 6,5 W/MK para gestión térmica de materiales de almohadilla de separación térmica para productos de comunicación de red

  Nombre de los productos:Materiales de almohadilla de separación térmica a base de silicona de 6,5 W/MK para gestión térmica

  Palabras clave:Materiales térmicos GAP PAD

  Conductividad térmica:6.5W/m-K

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  3.0W Pad térmico de silicona para productos de comunicación en red

  Nombre de los productos:cojín termal de Gap del silicón 3.0W para los productos de comunicación de red

  Espesor:0,25 mm ~ 5,0 mmT

  Solicitud:Productos de comunicación de red

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  Almohadillas térmicas ultra suaves de silicona de alto rendimiento de 3,0 W para componentes electrónicos

  Nombre de los productos:Almohadillas térmicas ultra suaves de silicona de alto rendimiento de 3,0 W para componentes electró

  Dureza:12 costa 00

  Espesor:0,25 mm ~ 5,0 mmT

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  Cojines termal conductores del relleno de Gap del módulo óptico 1.5W/MK con buen funcionamiento del aislamiento

  Nombre del producto:Cojines termal conductores del relleno de Gap del módulo óptico 1.5W/MK con buen funcionamiento del

  Temperatura de uso continuo:-40 a 200℃

  Espesor:Disponible adentro varía Thicknes

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  Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento para procesadores de IA Servidores de IA

  Nombre de los productos:Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de ais

  Conductividad y composión térmica:4.0W/m-K

  Palabras clave:Pad de separación térmica

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